三星电子罢工倒计时：法院判决成变数；三星新技术或颠覆移动端AI；消息称谷歌将推出高端Googlebook

【每日热点新闻】

1、三星电子罢工倒计时：劳资调解破裂，法院判决成变数

2、三星欲颠覆移动端AI！“移动HBM”封装技术曝光，Exynos 2900或将首发？

3、美光256GB DDR5 RDIMM开始送样：速度快40%，功耗降40%

4、Chromebook 成历史？消息称谷歌将推出高端“Googlebook”

5、华硕Q1营收创单季新高，全年服务器成长目标上调至100%

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三星电子罢工倒计时：劳资调解破裂，法院判决成变数

据韩媒报道，三星电子劳资第二轮事后调解13日最终破裂，工会宣布将如期启动总罢工。工会方面要求资方确保绩效奖金发放标准公开透明，并废除绩效奖金上限，但均未被接受，因此将于21日如期展开罢工。迄今有4.1万名工会成员表明参加罢工的意愿，但考虑到资方在谈判上的态度，参加人数可能进一步增加至5万人以上。

值得注意的是，三星此前已向韩国水原地方法院提交了禁令申请，要求禁止非法罢工行动，理由是为期18天的罢工可能会扰乱半导体生产线的正常运转和安全管理体系。

法院于今日（5月13日）就禁令申请举行第二次听证会，三星电子工会出席了听证会，并表示，将继续采取合法的工业行动。

韩国业界预计，法院最早将于14日或15日宣布是否批准禁令的决定。

如果禁令获得批准，工会的罢工势头将会减弱，劳资双方达成自愿和解的可能性将会增加。另一方面，如果动议被驳回，工会将获得一定程度的罢工合法性，这可能会推动其采取总罢工的行动。

若罢工最终成为现实，可能将造成40万亿韩元（约合人民币1812亿元）规模的损失，中长期还可能导致客户流失并损害供应链。

此外，也不能排除政府动用紧急调解权的可能性，如果动用紧急调解权，工会的罢工行动将被暂停，且在30天后才能恢复。

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三星欲颠覆移动端AI！“移动HBM”封装技术曝光，Exynos 2900或将首发？

随着AI大模型开始进入智能手机，本地AI（On-device AI）正在成为全球手机产业的新竞争焦点。而为了让智能手机和平板电脑带来服务器级别的AI算力体验，三星电子正在开发一项全新的移动存储封装技术。

这项技术被称为“多层堆叠FOWLP（Multi Stacked FOWLP）”，它的出现，或许将彻底打破移动端AI的性能瓶颈。

为什么要给手机用上“HBM”？

众所周知，HBM凭借超高的带宽，早已成为服务器和AI加速器的标配。但在寸土寸金、对功耗和发热有着严苛限制的手机里，实现高容量、高带宽的HBM却难如登天。

传统的手机内存（LPDDR）主要采用铜线引线键合（Wire Bonding）技术。这种方式不仅输入/输出（I/O）端子数量受限（通常仅128~256个），信号损耗大，而且在面对海量AI数据吞吐时，功耗和发热表现都不尽如人意。

为了突破这一限制，三星此前曾推出了VCS（垂直铜柱堆叠）技术，通过将DRAM芯片阶梯式堆叠并填充铜柱来提升性能。而这次曝光的新技术，正是VCS的“究极进化版”。

技术揭秘：极细长铜柱 + 晶圆级封装

三星新一代封装技术的核心亮点，在于对铜柱（Cu-post）的极致改造与FOWLP（扇出型晶圆级封装）的巧妙结合：

极细长铜柱，带宽暴涨： 三星将VCS工艺中铜柱的纵横比（Aspect Ratio）从原本的3~5:1，惊人地提升到了 ** 15:1~20:1。这意味着在同样的空间内，可以布置更多的I/O端子，预计能带来15%~30%的带宽提升**，内存堆叠层数也能增加1.5倍以上。

FOWLP加持，稳如泰山： 当铜柱直径缩小到10微米以下时，极易发生弯曲或断裂。三星引入FOWLP工艺，在芯片塑封后将线路向外延伸。这不仅解决了物理支撑问题，充当了铜柱的“坚固支架”，还进一步优化了信号传输路径。

落地展望：Exynos 2900 首发？

虽然该技术目前仍处于开发阶段，具体的量产时间表尚未敲定，但业界的猜测已经纷至沓来。

乐观估计，这项技术最快可能会应用在Exynos 2800的后期版本，或者是Exynos 2900处理器平台上。

这一技术路线图的曝光，也释放出一个明确信号：三星的内存业务正从过去的“低成本、高效率”导向，全面转向以“性能与稳定性”为核心的高附加值技术导向。毕竟在未来的高端AI手机市场，谁能掌握移动HBM的技术高地，谁就能在Galaxy AI的差异化竞争中掌握话语权。

机遇与挑战并存

当然，前路并非一片坦途。

目前，全球服务器、数据中心及AI加速器对HBM的需求依然处于“爆炸期”。对于三星而言，如何在保证服务器HBM产能的同时，兼顾移动端新技术的研发与量产，是一场艰难的平衡术。

业内人士称，在服务器HBM需求如此旺盛的背景下，三星很难将所有资源都倾注在移动HBM上。如何在技术成熟度与量产时间点之间找到最佳平衡，将是成败的关键。

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美光256GB DDR5 RDIMM开始送样：速度快40%，功耗降40%

大语言模型（LLM）、代理式AI、实时推理以及高核心数CPU工作负载的迅速普及，正迫切驱动着企业级服务器对更大内存容量、更高带宽和更高能效的需求。

美光宣布，已向服务器生态系统关键合作伙伴提供了其最新的256GB DDR5 RDIMM样品。

该内存模块基于美光1-gamma（1γ）制程技术打造，传输速率最高可达9200 MT/s，比目前市场上大规模量产的内存模块速度快40%以上。此外，采用了先进的封装技术，通过硅通孔（TSV）实现了多层内存晶圆的3D堆叠（3DS）。这些创新技术与美光1-gamma DRAM相结合，为扩展下一代AI系统提供了所需的容量、速度和能效。

单条256GB模块相比使用两条128GB模块，运行功耗可降低40%以上，从而为现代AI数据中心带来更高的运行效率。

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Chromebook 成历史？消息称谷歌将推出高端“Googlebook”

据外媒报道，谷歌正准备推出全新的“Googlebook”产品线，以取代已经存在15年的 Chromebook 品牌。谷歌将携手宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想等PC厂商，计划在今年秋季推出首批Googlebook 机型。

谷歌副总裁John Maletis已确认，Googlebook 笔记本电脑将搭载来自英特尔、高通、联发科的处理器。

与传统主打教育市场与低价市场的 Chromebook 不同，新一代 Googlebook 将围绕 Gemini AI 深度打造，更强调AI深度整合、Android生态融合、跨设备协同、本地AI能力、高端化体验。

与传统笔记本不同，Googlebook 从底层就为 AI 而生，其核心体验完全围绕谷歌的 Gemini 智能体构建。系统主打两大创新功能：一是“Magic Pointer”，这是一个具备语境感知能力的智能光标，当用户晃动光标或将其悬停在屏幕内容上时，Gemini AI 会自动理解当前场景并提供建议（例如指向邮件日期直接创建日程）；二是“Cast My Apps”，该功能打通了笔记本与安卓手机的壁垒，用户可以直接在笔记本上操作手机应用，或通过文件浏览器轻松调取手机内的所有文件，实现无缝的跨设备协同。

此外，业界猜测，Googlebook 极有可能运行代号为“Aluminium OS”的全新系统。这被视为谷歌将 Android 与 ChromeOS 两大系统深度融合的产物，旨在基于最新的 Android 平台，融合成熟的桌面级窗口管理和浏览器生态，为复杂的 AI 工作流提供最理想的载体。

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华硕Q1营收创单季新高，全年服务器成长目标上调至100%

华硕最新公布2026年第1季合并营收达1940.51亿（新台币，下同），环比增长2%，同比大幅增长44%，创下历史单季营收新高。获利方面，第1季营业利润为105.02亿元，环比增长30%，同比增长8%。受业外收入下滑影响，归属母公司净利约为97.97亿元，环比减少14%，但同比仍实现23%的增长。

展望第2季，华硕预计PC产品营收将实现环比与同比双增长（10%至15%）；零组件产品营收将与第1季持平，同比增长10%；服务器业务表现最为亮眼，预期将环比增长50%，同比大幅增长2倍。

华硕共同执行长胡书宾指出，随着全球AI基础建设进入爆发期，加上新兴云端服务供应商（CSP）客户的强劲需求，华硕将全年服务器营收成长目标由原先的50%至100%，正式上调为“至少达成100%成长”。

在PC市场策略上，共同执行长许先越表示，尽管机构预估今年全球PC出货量可能衰退10%至15%，但华硕内部目标将优于产业平均，预估全年出货量维持持平。得益于平均售价（ASP）的提升，预期全年PC相关营收仍将实现显著成长。