北京
半导体设备巨头应用材料公司宣布，与芯片代工龙头台积电达成新的合作伙伴关系。双方将在美国硅谷共同投资高达50亿美元，建设EPIC（Equipment and Process Innovation and Collaboration）中心，联合开发面向人工智能时代的新一代半导体关键技术。
这处研发设施将聚焦工艺工程、设备开发及人工智能应用，目标是在从云端数据中心到终端设备的全链条上，实现更高能效比的芯片性能。合作双方希望借此加速技术迭代，应对芯片制造路线图中日益复杂的挑战。
应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示，公司与台积电在先进半导体技术领域已有超过30年的深度合作。此次在EPIC中心"再次出发"，将帮助双方更快应对客户路线图中前所未有的复杂性，推动突破性技术从实验室走向大规模量产。
台积电执行副总裁兼首席运营官米玉杰则指出，下一代半导体器件愈发逼近物理极限，工艺工程与设备开发的难度持续攀升。要在全球范围内满足AI算力的爆发式需求，产业链各环节需要更紧密的协作。他强调，EPIC中心为开发新一代设备和工艺提供了理想环境。
据双方介绍，通过EPIC中心的合作，应用材料与台积电将共同攻克逻辑工艺在继续"微缩、堆叠、互联"过程中面临的一系列关键技术难题。具体而言，在提升晶体管性能方面，需要引入全新工艺技术以优化PPA（性能、功耗、面积）；而在满足AI高性能计算对互连的更高要求上，则需引入新材料和新一代沉积设备，实现对复杂3D晶体管结构的精确构建，而非仅通过改进工艺来解决问题。
工艺波动性控制同样被视为关键挑战，这直接关系到能否为先进制程的良率提升和成本缩减奠定基础。EPIC中心被定位为近年来美国在半导体设备研发领域最大规模的投资之一，整体规划旨在缩短技术从实验室到生产线的转化周期。
该中心预计在今年内具备运营能力，其设施从设计之初就针对"快速将突破性研究推向生产验证"这一目标进行优化。对于台积电在美晶圆厂的客户而言，EPIC中心将提供更直接对接应用材料研发团队的机会，加快试验迭代速度，并在安全可控的环境下将下一代技术导入高产能生产线。
应用材料方面表示，通过EPIC中心的共建模式，公司不仅能为合作伙伴带来更高的研发价值共享，还能获得更长远的、多工艺节点的合作视野，从而更灵活地调配内部研发资源。在AI驱动下，芯片向复杂3D器件和互连结构的演进速度远超预期。业界普遍认为，如何跨越被称为"3D晶体管墙"的技术障碍，将在很大程度上决定下一阶段AI芯片的性能上限。此次应用材料与台积电在EPIC中心的联手，被视为产业链在这一方向上的重要布局。
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