北京
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国家知识产权局信息显示，纳美仕有限公司申请一项名为“导电性糊剂、以及具备使用该导电性糊剂形成的外部电极的层叠陶瓷电子部件”的专利，公开号CN122029623A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，一种导电性糊剂，其包含（A）导电性粒子、（B）热固性树脂、以及（C）橡胶粒子，所述（C）橡胶粒子包含其主链骨架包含碳‑碳键、且平均粒子直径小于1μm的橡胶粒子。根据本发明，能够提供一种提升了与铜基材的密合性的导电性糊剂。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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