北京
5月12日，锡膏是电子焊接的核心材料，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。2025年我国锡膏市场规模约50.44亿元，国产替代空间广阔，AI产业发展有望推动行业量价齐升。
锡膏为电子焊接材料的一种，在电子行业广泛应用。锡膏也叫焊锡膏，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，是电子焊接材料的一种。锡膏相对于传统固态焊锡丝，具有更好的流动性和打湿性，适用于微型和高密度的元器件焊接，它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，下游包括消费电子、汽车电子、工业电子等行业。
锡膏根据合金的不同分为有铅锡膏和无铅锡膏，根据温度的不同分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏，低温锡膏实测最低焊接温度可达149摄氏度，中温锡膏焊接温度在178摄氏度左右，高温锡膏实际焊接温度在217摄氏度左右。
行业持续增长，国产替代空间较大。根据智研咨询数据，2025年我国锡膏行业市场规模约50.44亿元，同比增长7.72%。2025年中国锡焊膏需求量约1.93万吨，行业产量约1.97万吨。
市场格局上看，国内典型公司包括唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技等占据30%左右的份额，外资龙头占据50%左右份额，海外相关公司包括美国爱法、日本千住、日本田村、美国铟泰等。随着国内科研投入的增加与技术积累，本土企业在配方研发、工艺控制、产品稳定性等方面实现关键突破，产品性能逐步接近甚至达到国际水准，同时国内公司具备响应速度快、成本较低等公司，正逐步替代海外品牌。
AI驱动PCB与光模块产业发展，锡膏行业有望量价齐升。AI产业快速发展，驱动PCB产业增长，同样直接促进SMT工艺需求增长，锡膏行业受益增长。高端PCB板具有高层数、高密度、微间距的特点，对锡膏的需求量更大同时也需要更高端的锡膏产品，产品价值量更高。光模块领域，光纤连接器、光芯片、滤波器等链接过程中需要用到锡膏产品，其中激光锡焊焊接具有焊接牢固、变形小、精度高、速度快、自动控制方便等优点，已成为光通信设备包装技术的重要手段之一。
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