吸金172亿！这家芯片巨头全球前5，凭先进封装弯道超车

AI浪潮起，封测迎变局！

随着AI浪潮席卷全球，AI芯片需求正持续爆发。

然而，受摩尔定律物理限制逼近极限，先进封装正成为提升AI芯片性能的关键；

同时，先进封装也正成为AI芯片扩产的新“瓶颈”，因此，封测厂商们正纷纷加大投资，以求突破产能瓶颈。

近期，日月光宣布，由于AI封装和高端测试需求持续加速，决定二次上调2026年资本开支，相比上次追加15亿美元达85亿美元；

此外，力成、京元电子也纷纷再度上调投资计划至500亿新台币（约108亿元）。

就在海外巨头疯狂扩产下，中国内地的封测厂商也正快速崛起。

其中，甘肃有一家封测企业，往年保持低调，却在2025年首次冲进全球十大封测厂商前5，大幅缩小跟长电科技、通富微电的差距，它就是华天科技。

那华天科技为何能实现快速追赶？它到底暗藏了怎样的“独门秘诀”？

今天， 咱们就来好好唠唠。

华天科技成立于2003年，不过，公司的故事还得从1969年聊起。

当年，公司前身永红器材厂始建于甘肃秦安，到1995年搬迁至甘肃天水，此时，企业年亏损1000多万元、负债近亿元，接近亏损边缘；

肖胜利临危受命，担任厂长，大刀阔斧地提出下岗分流、减员增效等措施，同时引进国内外先进技术，在1998年成功扭亏为盈。

到2002年7月，肖胜利等人1565名永红厂职工共同成立华天微电子，随后在2003年1月收购永红厂，并于2023年12月将封测业务注入到新成立的华天科技。

此后，华天科技持续并购，快速发展。

在2008年，公司相继成立西安华天、昆山华天，发展晶圆级封装（WLP）等先进封装技术；

在2015年，华天科技通过收购美国FCI，获得倒装芯片技术；在2018年，先是收购了马来西亚Unisem，提升市场份额，随后在南京浦口拟80亿元投建华天南京先进封装基地。

此时，公司正式跻身全球封测厂商前10，在中国大陆仅次于长电科技、通富微电。

近年来，随着先进封装重要性持续上升，公司通过加码投入，实现快速追赶。

2023年来，随着AI浪潮兴起，带动AI芯片等半导体需求高速增长。

在2020-2025年期间，全球半导体市场规模CAGR达11.9%，但封测的CAGR仅4.95%，封测增速明显低于行业增速。

原因是，封测市场属于半导体产业链后端，价值量低于前道设计、制造等环节，因此增速更低。

但随着AI芯片对性能需求越来越高，而摩尔定律面临物理、经济双重瓶颈，先进封装正成为破局关键，其中成为封测领域新的增长点。

在2016-2025期间，中国大陆封测市场规模CAGR达10.13%，而先进封装在2021-2025年CAGR达16.85%，明显高于行业整体增速。

而我国封测技术正接近国际先进水平，是唯一能跟国际半导体全面“掰手腕”的产业，在国产替代大趋势下，先进封装正成为破局的新机遇。

华天科技正抓住机遇，押注先进封装，快速追赶同行。

在2017年时，华天科技在全球前十大封测厂中排名第7，当年公司总营收达70.1亿元，甚至比通富微电65.19亿元还高。

可后来，公司发展逐渐掉队，从营收看，2025年公司收入172.14亿元，已远远落后通富微电的279.21亿元。

不过，近年华天科技持续加码先进封装，尝试弯道超车。

在2021年，公司设立华天江苏，建成国际领先的晶圆级（WLP）、GoldBump先进封装产线。

2024年，公司启动华天南京先进封装基地二期项目；

到2025年，华天科技再次在南京落子，成立华天先进，拟投资20亿元主攻2.5D/3D等先进封装业务。

随着价值更高的先进封装产能提升，公司盈利能力有所改善。

目前，华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等先进封装技术。

在2025年上半年时，公司的2.5D/3D封装产线已完成通线。

此外，华天科技在2025年晶圆级封装（WLP）出货量达211.99万片，同比增速达20.16%，快于传统封装出货增速9.33%。

2025年下半年，在晶圆级（WLP）、2.5D/3D等先进封装出货量增长下，公司基本面逐步改善。

在营收方面，2025年全年公司实现营收增速19.03%，明显高于长电、通富的8.09%、16.92%，2026年1季度，公司营收同比增长34.4%，增速依然最高。

在营收快速增长下，公司在全球封测厂商排名继续前进，2025年首次冲进全球第5。

在盈利能力方面，华天科技2025年第4季度毛利率达15.62%，同比增长35.83%，相比当年2季度时的12.37%，明显提升。

2026年1季度，受行业淡季影响，公司毛利率回落至11.32%，但这一水平，仍比去年同期增长25.78%。

与此同时，华天科技仍持续加大开支力度。

2025年，同行长电科技、通富微电资本开支达62.98亿元、62.11亿元，相当于营收的16.2%、22.24%；

同年，华天科技资本开支达61.46亿元，占营收比高达35.7%，投资力度明显高得多。

在2026年1季度，公司进一步提高开支达19.29亿元，同比大增73.88%。

不过，高速发展下，正给公司带来一些“隐忧”。

这些年，公司虽然营收快速增长，却出现“增收不增利”。

2025年，华天科技净利润增速15.3%，低于营收增速19.03%；在2026年1季度，公司利润增长568.39%，但有7496.69万元来自政府补助，扣非利润仅1140.92万元。

背后原因，是高速扩张这把“双刃剑”所致。

一方面，华天科技持续加码先进封装，研发压力加大；

2025年公司研发费用达10.38亿元，同比增长9.98%，2026年1-3月为2.98亿元，同比增速达22.65%，研发力度进一步加大。

另一方面，高额资本开支下，公司折旧高企。

2025年，华天科技固定资产等相关折旧高达29.33亿元，相比2025年增加3.64亿元，刷新历史新高。

结语。

短期来看，高研发、快扩张正给华天科技的利润端带来短期压力；

但长期看，随着AI浪潮的到来，先进封装正给华天科技弯道超车的新机遇。