一天吃透一个行业136：光通信，附核心股票名单（收藏版）

来源：市场资讯

（来源：券研社）

2026年5月，英伟达宣布与康宁达成多年期战略合作，首期投入5亿美元认股权证，并额外支付数十亿美元预付款以锁定核心光通信产能。这帧画面如同行业的缩影——在AI算力爆发的浪潮中，光通信已从通信时代的“管道工”站上了AI算力的C位，成为数据中心内部互联的“中枢神经”。

LightCounting预测2026年以太网光模块市场将增长65%。英伟达CEO黄仁勋更是明确表态：下一代AI基础设施将需要大量的光学连接，铜线已经无法满足需求。与此同时，全球光芯片核心龙头Lumentum所有产品线均处于供不应求状态，EML激光器供需缺口超过30%。

本文系统性梳理光通信行业全景、技术演进、产业链核心环节及关键标的，供你参考收藏。

一、行业全景：三浪叠加的“黄金时代”

1. 需求侧：AI资本开支引爆结构性增量

核心变化：光通信的增长引擎已从“电信运营商周期”切换为“AI算力基建”。过去，行业周期性依赖于3G/4G/5G的代际更迭；如今，AI算力需求的指数级爆发成为核心增长引擎。

数据验证：

海外四大云厂商（谷歌、亚马逊、微软、Meta）2026年合计资本支出预计达7250亿美元，同比增长高达77%

国内字节跳动将2026年资本开支上调25%至2000亿元

LightCounting预计2026年数据中心交换机总销售额同比增长86%

需求逻辑的重构：AI时代，单台AI服务器所需的光模块数量是普通服务器的10倍以上。在200G速率下，高质量铜缆有效距离仅为2米，而单根光纤已能支持1.2Tbps传输，带宽密度超铜缆10倍。光互联成为算力集群的“刚需”。

2. 技术侧：从“可插拔”到“共封装”的代际跃迁

光通信技术正经历深刻迭代，不同技术路线在不同场景下分层应用：

技术路线

应用场景

核心特点

落地节奏

传统可插拔光模块

当前主流数据中心互联

成熟稳定，成本可控

800G批量出货，1.6T量产在即

LPO（线性直驱）

中短距传输

去掉DSP芯片，功耗降低50%

2026年落地最快

CPO（共封装光学）

超短距芯片间互联

光引擎与交换芯片共封装，功耗极低

Scale-out应用2026H2启动，Scale-up 2027H2启动

OCS（光路交换机）

数据中心全光交换

无光电转换，降低时延与功耗

2026年末单季收入有望达1亿美元

CPO架构的“通胀”逻辑：相比传统可插拔模块，CPO架构中激光器由模块内分布式转为系统级外接光源（ELS）。这意味着InP基激光器需求从“分散+中低功率”转变为“集中+高功率”，在数量与性能两个维度同步放大。

3. 供应链侧：供需失衡贯穿2026-2027

当前光通信产业链的供需紧张是全方位的：

EML激光器：供需缺口超过30%，Lumentum计划到2026年12月将EML出货量同比提升50%以上，仍难满足需求

InP衬底：供需缺口预计延续至2027-2028年，全球规模性扩产集中于2026-2028年

高阶CCL/PCB：博通指出高端PCB交付周期已从约6周延长至6个月

多重约束下的扩产困境：新建一座光芯片工厂从决策到投产通常需要3年以上。上游核心设备（MOCVD、高压单晶炉）交付周期长达1-2年，且合格工程师培养周期漫长。当前全球头部厂商产能已满，短期内难以大规模扩产。

4. 业绩侧：全球产业链集体爆发

2026年Q1，光通信产业链业绩全面兑现：

Lumentum：Q3营收8.08亿美元（YoY+89%），元器件业务营收5.33亿美元（YoY+77%），200G EML激光芯片出货量创历史新高

Coherent：Q3数据中心业务营收13.62亿美元（YoY+37%），1.6T爬坡速度远超预期

A股光纤光缆龙头：长飞光纤Q1净利+226.4%，扣非净利+966.4%；中天、亨通光通信业务全面回暖

⚙️ 二、技术路线：光互联的价值链分层

理解光通信行业，核心在于看清不同场景下的技术路线选择：

1. 长距传输场景（城域网、骨干网）

技术路线：传统相干光技术（一体化）

核心壁垒：高端相干DSP芯片自研能力、长距光芯片性能与良率

产业判断：国产替代最艰难的环节

2. 中短距传输场景（数据中心内机架间、机房间）

技术路线：LPO（线性直驱）+ 硅光技术

核心逻辑：去掉DSP芯片大幅降低功耗与成本，完美匹配当下数据中心传输需求

落地节奏：2026年落地速度最快的技术路线

3. 超短距传输场景（机柜内、芯片间）

技术路线：CPO（共封装光学）+ Micro LED光互连

核心逻辑：传统可插拔光模块无法满足高密度、低时延传输需求

最新进展：Coherent表示首批Scale-out CPO收入预计从2026年下半年开始爬坡

4. 磷化铟（InP）：CPO时代的“战略物资”

CPO架构下，激光器需求在数量与功率两个维度同步抬升，驱动InP需求显著放大

从400G到800G/1.6T演进，InP外延及衬底面积消耗提升约3-4倍

CPO架构中，单路输出功率提升至约300mW，InP基激光器从“分散+中低功率”转为“集中+高功率”

三、产业链拆解与核心股票名单（收藏版）

光通信产业链覆盖光纤光缆、光模块/器件、光芯片/电芯片、核心材料/设备四大环节。当前景气度最高的当属光模块/器件和上游核心材料环节。

1. 光纤光缆龙头（周期反转+AI驱动，业绩弹性最大）

逻辑：光纤光缆行业正经历从“电信耗材”到“算力核心”的价值跃迁。光纤价格暴涨——G.652.D普通单模光纤现货价从2025年初不足20元/芯公里飙升至突破105元/芯公里，累计涨幅超425%。

股票名称

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核心看点

2026Q1业绩

长飞光纤

全球光纤龙头（份额连续9年第一），空芯光纤全球最低衰减0.04dB/km

净利+226.4%，扣非+966.4%，年内涨幅244.7%

亨通光电

海洋通信全产业链，AI先进光纤研发制造中心已开工；英伟达合作核心受益

光通信+海缆双轮驱动，年内涨幅166%

中天科技

空芯光纤核心指标达国际一流，已规模化生产并交付多个商用试点

光纤+海缆利润提升，年内涨幅125%

烽火通信

完成对烽火藤仓全资控股，构筑光棒-光纤-光缆全产业链自主可控

5月8日涨停，年内涨幅77.7%

2. 光模块/器件龙头（AI算力核心受益，业绩确定性最强）

逻辑：光模块是AI数据中心互联的核心组件。LightCounting预计2026年以太网光模块市场增长65%。1.6T光模块量产在即，OCS订单放量，CPO落地在即——技术迭代不断打开价值天花板。

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核心看点

机构观点/动态

中际旭创

全球光模块龙头，800G/1.6T放量最大受益者

长城基金重点持仓，海外算力核心标的

新易盛

LPO技术领先，高速光模块核心供应商

华西证券/万联证券重点推荐

天孚通信

光器件龙头，配套硅光/磷化铟产业链

机构重点推荐，光互联核心卡位

光迅科技

光模块+光纤器件一体化，国内稀缺的全链条能力

年内涨幅147.9%，受益光模块+光纤双景气

太辰光

MPO连接器+光互联器件，受益CPO需求

5月8日涨超9%，光连接器核心标的

3. 光芯片/光器件（技术壁垒最高，国产替代空间最大）

逻辑：AI对带宽的极致要求，让光模块的性能瓶颈从集成制造环节转移到了核心芯片环节。谁能突破核心芯片技术壁垒，谁就能拿走产业链最大一块利润。Lumentum EML激光器供需缺口超30%。

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核心看点

近期动态

源杰科技

国内光芯片龙头，磷化铟DFB/EML芯片批量出货

华西证券重点推荐，光芯片核心标的

仕佳光子

光芯片+光纤器件一体化，CW光源和AWG芯片放量

年内涨幅97%，机构重点推荐

长光华芯

高功率激光芯片+特种光纤双布局

5月8日涨超12%，年内涨幅180%

光库科技

光器件+光纤激光器，光纤器件核心供应商

华西证券推荐标的

德科立

光模块+光器件，受益国产替代加速

华西证券推荐

4. 上游核心材料/设备（涨价传导+扩产受益）

逻辑：InP衬底、特种光纤材料、MOCVD设备等上游环节供需缺口最大，是CPO时代的“战略物资”。InP供需缺口预计延续至2027-2028年。

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核心看点

供需格局

云南锗业

磷化铟衬底核心供应商（15万片/年，规划45万片/年）

InP供需缺口延续至2027-2028年

长飞光纤

光纤预制棒（光棒）全球龙头，光棒自给率最高

光棒占光纤成本65%-70%，壁垒最高

中微公司

MOCVD设备龙头，化合物半导体关键设备

InP扩产受益，设备环节景气先行

北方华创

刻蚀/沉积设备平台，高压单晶炉国产替代

半导体设备平台，扩产核心受益

杭电股份

电缆+光纤光缆双主业，产能扩张受益

年内涨幅366%，5月8日涨停

5. 产业链整合/垂直一体化（能力卡位核心）

逻辑：在AI算力时代，只有具备垂直整合能力、能实现核心芯片自研自产的光模块厂商，才能守住利润空间与行业地位。

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核心看点

近期动态

烽火通信

全资控股烽火藤仓，构筑光棒-光纤-光缆全产业链自主可控

已完成股权受让，全资控股高端光纤预制棒企业

协创数据

以5.1亿元增资光为科技，补齐“智能终端+云算力+光器件”全产业链

实现从终端制造向核心器件的战略升级

四、投资策略与核心逻辑

一句话核心逻辑

光通信已从“电信耗材”跃迁为“AI算力的中枢神经”，由AI资本开支、技术代际升级、供需结构性短缺三重驱动。核心聚焦三条线：光模块龙头（800G/1.6T/CPO）/光纤光缆龙头（量价齐升）/光芯片及核心材料（InP/EML国产替代）。

三大核心判断

判断维度

核心观点

持续时间

核心光器件（EML/InP）供需失衡至少延续至2027年。全球规模性扩产集中于2026-2028年，行业景气度有望贯穿2026-2027年

技术演进

LPO是2026年落地最快的技术路线；CPO长期是确定性方向，Scale-out应用2026H2启动，Scale-up预计2027H2启动

竞争格局

产业链价值正在向两端转移：上游核心光芯片/电芯片（技术壁垒最高）+ 下游订单定义权（云厂商/算力巨头）。中游纯集成制造厂商利润空间被持续挤压

景气度传导路径

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AI资本开支扩张（字节/北美CSP）→ 数据中心互联需求井喷 → 光模块向800G/1.6T加速迭代（+65%增长[citation:1]）→ 光芯片/EML供需失衡（缺口超30%[citation:1]）→ InP衬底持续短缺（缺口延续至2027年[citation:5]）→ 光纤光缆量价齐升（G.652.D价格+425%[citation:4]）→ 全产业链业绩兑现

⚠️ 避坑指南

警惕纯概念炒作：部分公司仅“蹭概念”而无实质光通信业务。需关注Q1已兑现业绩、有实质产能的公司。CPO、OCS等技术路线仍处早期，量产节奏存在不确定性。

区分不同环节的景气度与格局：

关注技术迭代风险：CPO若加速落地，可能对传统可插拔光模块需求形成分流。押注单一技术路线的企业存在被替代风险。目前Coherent预计Scale-out CPO 2026H2启动，传统可插拔仍为主流。

理性看待扩产节奏：新建光芯片工厂从决策到投产通常需要3年以上；InP扩产集中于2026-2028年，短期难改供给紧张格局。光纤预制棒扩产周期也长达18-24个月。

注：股市有风险，投资需谨慎。以上仅为产业链梳理，基于公开信息及机构研报整理，不构成直接投资建议。