1%与37%！全球77%新产能涌向中国，成全球成熟制程芯片制造中心？

2026年，全球半导体产业迎来了一个历史性的时刻。晶圆制造作为集成电路产业链的核心枢纽，连接上游设备材料与下游芯片设计、封装测试，其发展趋势直接决定整个半导体产业的走向。

SEMI中国总裁冯莉在SEMICON China 2026上发出重磅信号：全球半导体市场规模有望提前至2026年底突破万亿美元大关，比原定的2030年目标整整提前了四年。与此同时，受AI算力爆发的强劲拉动，2026年全球AI基础设施支出预计达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。在这一轮以人工智能为核心引擎的产业浪潮中，中国晶圆制造产业正处于怎样的位置？正在经历哪些深刻变化？

2026年，中国在全球晶圆制造版图中的分量正以前所未有的速度攀升。根据SEMI最新预计，2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增长至321万片/月，约占全球12英寸晶圆厂产能的三分之一。其中，以中芯国际、华虹公司、长鑫存储为代表的内资晶圆厂产能将增至约250万片/月。

更值得关注的是，2026年全球新增的12英寸产能中，高达77%来自中国晶圆代工厂，新增规模超过12万片/月。这些新增产能高度集中在28纳米及以上的成熟制程节点——所谓“成熟制程”，通俗理解就是28纳米、40纳米等技术相对成熟的工艺。其广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等绝大多数领域，是芯片产业的“主力”。28纳米占新增产能的36%，40纳米占33%，55纳米占28%。

从更长的时间维度看，SEMI数据显示中国晶圆产能将从2020年的490万片增至2030年的1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32%。而在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比2026年将达到37%，2028年有望升至42%，占据全球主导地位。

可以说，中国正在成为全球成熟制程芯片的“制造中心”，中国晶圆制造正在全球供应链中确立不可替代的规模优势。

中国产能在规模上极大扩张之后，对于国产设备和材料的自主替代也带来了“质”的突破。其中最关键的是半导体设备国产化率——即中国晶圆厂采购的设备中，国产设备所占的比例。2026年初，根据半导体行业协会数据，国内半导体设备国产替代率已从2025年的25%提升至35%。其中，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备的替代率突破40%。中微公司的5纳米刻蚀机成功进入台积电先进制程产线验证，拓荆科技的PECVD设备在长江存储产线中的占比从15%提升至30%。刻蚀机和薄膜沉积设备是与光刻机并列的晶圆制造三大核心装备，能在国际一线产线中获得验证认可，本身就是实力的硬证明。

当然，光刻机——芯片制造中最核心的设备国产化率仍然不到1%。全球最先进的EUV光刻机仅荷兰ASML一家能够生产，而ASML能够做到这一点，依靠的是全球数百家供应商数十年的技术积累，绝非短时间砸钱就能追上。

与此同时，外部封锁还在持续加码。2026年4月，美国多名议员联合提出MATCH法案草案，拟对中芯国际、长江存储、华为等中国半导体核心企业实施全面出口限制，包括限制深紫外光刻设备出口中国。这种“极限施压”短期内无疑会带来阵痛，但从另一个角度看，也正在倒逼国产供应商加速导入验证，推动半导体全产业链自主化进程。

放眼全球市场，在先进制程赛道，台积电一家独大的格局依旧稳固。台积电2026年资本开支敲定520至560亿美元，同比增长27%至37%，其中七到八成的资金投向2纳米、1.4纳米等先进制程研发与产能建设。台积电在全球晶圆代工市场的份额维持在70%以上。三星以约7%的市占率位居第二，英特尔则在服务器芯片领域面临产能利用率超过100%的紧张局面。

但在成熟制程赛道，中国正在成为不可忽视的主导力量。按营收计，中芯国际以近24.9亿美元的季度营收位列全球第三，华虹集团排名第六。更值得关注的是，在全球前十大晶圆代工企业中，中国已占据两席，且产能利用率均超过90%，在市场需求端展现出极强的韧性。

因此，在当下的2026年，中国晶圆制造产业凭借着成熟制程产能的极速扩张，中国正成为全球成熟制程芯片的制造中心。先进制程方面，由于光刻机等核心设备和技术的限制，在克服7nm制程工艺之后，我们也正奋力追赶！