瞄准光通信！英伟达27亿美元“绑定”康宁

来源：EEPW

英伟达与康宁宣布达成长期战略合作。英伟达将通过认股权证方式，对康宁进行最高27亿美元的投资（首期5亿美元）；康宁将在美国新建3座工厂，将面向AI基础设施的光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。

根据协议，双方在资本、技术、产能三个层面形成深度绑定。英伟达先期投入5亿美元，可按每股180美元的价格认购1500万股康宁普通股，总投资上限达27亿美元。康宁将在北卡罗来纳州和得克萨斯州投建3座专属工厂，预计2至3年内全面达产，专门为英伟达AI集群供应高性能光纤、连接器及光子组件。

随着人工智能数据中心规模不断扩大、数量持续增多，光连接已成为人工智能基础设施的重要组成部分。英伟达向光通信领域延伸，核心原因在于当前AI算力面临的互联瓶颈：大模型千亿级参数训练、超大规模算力集群组网，对机房内部的互联带宽、传输时延和能耗提出很高要求。

而传统铜缆在高速传输中信号衰减严重、电磁串扰明显，同时能耗高、有效传输距离短。分析指出，光纤使用光子传输数据，其能耗仅为铜缆的五分之一到二十分之一，且信号损失更小，能够支持更远距离、更高速率的可靠通信。英伟达计划用康宁光纤替代其机架式系统内部的数千条铜缆，实现“光入柜内、光近芯片”的架构革新，玻璃光纤应用有望延伸至芯片内部互联，最终取代英伟达Vera Rubin等机架级系统中内置的5000条传统铜缆。

此次投资的深层目标指向下一代算力互联核心技术 —— CPO（共封装光学）。在 2025年英伟达全球人工智能技术大会（GTC）上，英伟达首席执行官黄仁勋直言，共封装光学技术是人工智能产业扩建发展的必备核心技术。该技术将光引擎与GPU芯片直接封装集成，把电信号传输距离从厘米级压缩至毫米级，大幅减少光电转换环节。研究公司Omdia分析师Vlad Galabov表示，将光转换过程直接搬到芯片旁边，可大幅减少电能浪费。

市场研究机构Yole预测，到2031年，CPO市场规模将达到144亿美元。作为低损耗光纤的发明者，康宁也是玻璃科学与光学物理领域全球领先的创新企业，具备大规模满足这一市场需求的充足条件。据悉，光通信业务已成为康宁最大且增长最快的部门。今年1月，Meta曾宣布作为旗舰客户，投入至多60亿美元帮助康宁扩建其位于北卡罗来纳州的光缆工厂。

英伟达在光学连接领域的布局并非孤例。2025年3月，英伟达曾向激光器和组件供应商Coherent和Lumentum投资40亿美元。同年，英伟达发布了两款采用共封装光学技术的网络交换机，将光学引擎直接集成在交换机芯片旁以降低能耗。其竞争对手博通、Marvell和英特尔也已推出或正在开发类似解决方案。