新紫光集团全家桶亮相！3D近存架构、新一代端侧SoC发布

芯东西（公众号：aichip001）
作者 陈骏达
编辑 心缘

芯东西5月8日报道，昨天，新紫光集团在其创新峰会上集中发布了算力、联接、存储、芯片设计等领域的多个最新进展。

新紫光集团董事长李滨称，当前该集团已经形成芯片、ICT、AI三大支柱业务，正沿着“大研发、大市场、大制造”三条主线推进业务发展。

在架构层面，新紫光集团推出3D近存计算架构“紫弦”，在端边AI领域，紫光展锐发布N9系列SoC平台；在芯片设计端，新紫光旗下AT公司发布“紫灵”多智能体协同系统。

同时，新紫光集团旗下公司新华三发布覆盖整机、交换机、存储、防火墙和运维智能体的AI基础设施六件套，国微电子披露商业航天芯片规划，LT和GT公司分别推进自研南向互联芯片和高性能以太网交换芯片的商用进程。

当芯东西问及新紫光集团的差异化技术护城河时，新紫光集团联席总裁陈杰从三个层面给出了回答：在芯片层面，以架构创新对冲制造工艺落差，提升单芯片计算效率并降低能耗；在互联层面，通过提高芯片间互联效率来协调算力中心系统工作，以较低投入获得高效的AI解决方案；在应用领域，则围绕云端与端侧展开全面布局。

本次，新紫光集团不仅展示了技术储备，也系统阐述了这家重整归来的企业如何理解创新、如何重构战略。以下是这场峰会的核心内容：

一、卸下千亿包袱，三管齐下抓研发、市场与制造

李滨在主旨演讲中回顾道，从20世纪70年代起，每隔十年便有企业以科技创新带动产业发展，如70年代的IBM、80年代的微软和英特尔等。科技公司在全球市值分布中占比越来越大，数字经济相关的IC、ICT和AI领域是创新研究的重点。

这些企业的创新模式包括产品创新（如TI和英伟达）、跟随创新（如微软和英特尔依托IBM发展）、集成创新（如苹果和ASML的体系集成）、模仿创新（如索尼和三星的发展）、模式创新（如台积电和Arm的模式）。在他看来，大企业适合做延续性创新，新企业适合做突破性创新。

那么，新紫光集团应该如何进行创新？李滨判断，老紫光集团存在负债高、主业分散、协同缺失等问题。自2022年重组以来，新紫光集团需要“一边开车一遍修车”，一方面大幅降低负债，偿还超1100亿本息，将负债降至300多亿，同时聚焦主业，处置非核心业务，协同发展，由集团统一协调资源。

目前，新紫光集团有芯片、ICT、AI三大支柱，采取大研发、大市场、大制造三大举措。大研发方面，新紫光集团面向云端场景设立了多家公司，研发算力芯片、高速联接芯片、存储芯片等关键赛道，并布局具身智能、智驾、移动通信端侧芯片等方向。

大市场方面，该集团开展向天、向地、向海、向生、向微、向材六大业务方向，形成整体解决方案。大制造方面，新紫光集团成立企业保障供应链安全，开展1nm以下制程、二维材料、新型存储等研究，布局先进封装、特色工艺等。

李滨透露，未来，新紫光集团还将关注生命科学、新材料、纳米技术等领域。

二、从AI基础设施到端边芯片，子公司集中亮剑

新紫光集团旗下多家企业分享了他们在各自赛道中的最新进展。

新华三集团首席技术官、技术委员会主席张弢认为，目前AI发展面临模型规模扩展难、算力资源利用效率低、应用安全防护弱和运营维护保障难等挑战。基础设施企业需要通过技术和产品全栈协同，打造下一代高性能AI基础设施。

今年，新华三集团已打造了完整的AI基础设施产品矩阵，包括高密液冷整机、智算交换机、AI原生存储、AI智能云、AI语义防火墙和灵犀运维智能体等六大产品，为智算中心提供全方位支撑。

同时，该集团已在去年发布UniPoD S80000超节点系列产品，具有多元开放、超高算力密度、无堵塞全交换设计、高可靠性和低PUE等特点，可灵活扩展，最高支持16384卡规模。

紫光展锐则发布了端边AI系列产品。紫光展锐执行副总裁、产品事业部总经理周晨称，目前，AI在使用过程中面临信息泄露、断联和成本高的担忧，将AI大模型部署在边缘侧和端侧是缓解上述问题的方法之一。

然而，终端设备形态和技术要求多样，带来平台硬件规格绑定、重复开发投入和碎片化规模化成本等问题。周晨称，端边芯片应该做到主控、操作系统、软件、工具和安全方案的归一，但在算力配置、功耗处理、接入设备和通信能力上做到灵活。

基于这一思路，紫光展锐推出面向端边AI的产品平台N9系列。该系列产品由三颗高集成度SoC组成，支持灵活扩展，可搭配协处理器扩展AI算力，还将开放算力协处理器、模型和外设生态的合作。

国微电子是国内商业航天芯片的龙头企业，也是新紫光集团旗下公司。国微电子执行副总裁冀力强称，当前我国商业航天迎来政策加持、市场爆发和技术迭代的黄金发展期，太空算力成为新增长极。然而，太空环境容易对卫星电子系统尤其是核心芯片造成致命损伤，制约集成电路应用。

为此，国微电子采用了分级策略，非核心载荷用CoS器件降本增效，核心载荷关键部件用高等级器件保障可靠性。相关解决方案可应用于信息处理、控制系统和健康管理系统等领域，具备高可靠、高吞吐、低时延等特点。

三、3.5D架构、算力互联、芯片设计智能体，技术底牌尽出

新紫光集团还在计算架构、算力互联、芯片设计智能体等前沿方向进行了探索。

新紫光集团前沿技术研究院执行院长李莺认为，随着大模型普及和Agent时代到来，智算系统的存储、算力和连接都须进行优化。新紫光判断3D堆叠的DRAM是明确技术趋势，并基于此构建3D近存计算架构“紫弦”。

“紫弦”采用了3.5D三维化架构、GPGPU+近存PNM计算架构、独立IO芯片集成、CPU与GPU双芯联动等创新机制，实现了1600GB/s的互联带宽、超过30TB/s的存储带宽。

新紫光集团主要依靠旗下OT公司（下文OT、LT、GT等均为公司代号，新紫光集团暂未披露相关公司名称）进行云端GPGPU芯片的研发。李莺透露，OT公司将会把上述多个研发成果进行产品化，2026年将是产品化元年，2027年预计会实现规模化突破，实现万卡销售。

同时，新紫光集团通过LT、GT两家企业布局了算力基础设施的相关技术。LT公司市场总监胡侃称，在内存墙和通信墙影响下，单卡性能提升受限，业界需要重新审视算力、存力、运力协同逻辑。新紫光集团通过南北向分离的国产全栈自主可控算力互联技术生态，来解决这一问题。

新紫光集团的LT公司专注于南向互联芯片的研发。GT公司主要研究高性能以太网交换芯片，2026年计划实现12.8T产品量产，此后尽快推出51.2T及以上系列产品。

当下的智能体浪潮影响着芯片设计领域。新紫光集团AT公司首席顾问科学家沈钲认为，芯片设计正从依赖人工经验的串行流程迈入AI智能体驱动自主进化的新阶段，给芯片设计的效率带来极大的提升。

AT公司已经打造了“紫灵”智能体，这是一款由异构模型驱动的多智能体协同系统。其核心是总调度智能体，下有分工明确的专业智能体团队，所使用的模型既包括自研的SiliconModel系列，也包括Qwen、GLM、MiniMax、DeepSeek等多款其他模型。

这一智能体的能力源于新紫光集团在芯片设计领域的知识沉淀，配有多维度的专属数据集，可用于设计验证、逻辑综合、物理设计、自动分析、物理验证等多类型的工作，将单芯片设计成本降低约50%。

四、以架构补制造，采用创业公司体系

新紫光集团联席陈杰认为，算力核心技术是衡量国家科研产业体系的重要基础设施。新紫光集团经过对产业调研和自身分析，提出打造新紫光集团全家桶的规划，其核心是GPU芯片、多核服务器CPU芯片、南北向互联芯片及光互联等技术。

然而，现实挑战是，当前国内半导体制造工艺比国外落后几代，在存储带宽容量方面与国外有差距。如何在这些制约下打造出大算力芯片？

新紫光前沿技术研究院副院长李莺称，紫光国芯从2017年就开始研发3D DRAM技术，相关技术在2020年逐步成熟，实现百万颗出货，最高带宽可达到32T。

陈杰还谈到了新紫光集团的组织模式。新紫光集团在核心技术可行性分析和关键技术解决后，会成立单独产业公司，团队持股，按创业公司体系运作，发挥创业公司拼劲足、效率高的特点。对客户而言，这些产业公司的技术会以新紫光集团的整体解决方案的形式呈现。

当前，大模型架构、算法更新频率较高，而算力设备则略显滞后。针对这一问题，陈杰认为应该保持算力芯片与大模型的兼容性，构建开放产业生态，同时关注大模型收敛趋势，针对核心算法或许可以采用硬件电路实现的方式，降低功耗和成本。

结语：国产算力展开系统性突围

在半导体供应链持续受限的大背景下，正有越来越多的国内厂商通过架构创新弥补制造工艺差距，新紫光集团正是其中之一。无论是近存计算、高速互联，还是软硬协同优化，本质上都在提升单位功耗下的有效算力与系统效率，降低对单一先进制程的依赖。

与此同时，大模型快速迭代，也正在倒逼算力基础设施同步演进。过去以通用计算为主的硬件体系，开始向面向AI负载深度优化的方向发展。

从这个角度看，当前国产算力的竞争，已经不只是单一产品的替代，而是一场围绕产业链协同、技术路线和生态体系的系统性突围。