证券之星消息,2026年5月7日沪硅产业(688126)发布公告称公司于2026年4月30日接受机构调研,国信、长江、中金、汇丰前海、方正、投资者参与。
具体内容如下:
1、半导体行业和公司2026年第一季度经营情况介绍
2026年第一季度,公司整体营业收入稳步增长,同比去年一季度增长35.22%,同时去年第四季度环比增长0.83%。尽管环比增速温和,但结合行业淡季背景来看,公司依旧实现了整体出货规模、经营体量的持续提升,主业营收增长动能得到有效保持。现阶段公司依然处于战略性扩产投入的阶段,一季度整体依旧承压亏损,归母净利润同比去年一季度有所扩大亏损,这主要是因为公司持续扩产投资、加大研发投入,新增产线折旧固定成本走高,叠加行业硅片价格整体低位运行,所以同比盈利压力更大;但环比来看,公司成本持续优化、产能利用率稳步提升、产品结构不断改善,盈利修复趋势一步一步在兑现。
分业务看,一季度公司核心增长支柱依然是300mm半导体硅片业务,相关产品销量同比大幅增长,收入同步走高,国产替代出货份额持续提升。虽然行业整体价格依旧偏弱,没能完全改善盈利水平,但规模放量速度、客户认证进度、头部晶圆厂合作深度,都优于年初预期。200mm及以下半导体硅片业务保持平稳运行,通过不断调整产品结构、优化客户订单,稳住基本盘、稳住现金流,保障公司整体经营平稳过渡。
整体产能方面,300mm半导体硅片上海和太原的扩产项目产能持续、有序爬坡,坚持以市场需求定产能节奏,稳步提升开工负荷。随着订单逐步落地、交付持续放量,产能利用率一季比一季向好,太原工厂的正片占比也明显提高,这为后续毛利修复、扭亏减亏打下了扎实的基础。
公司始终深耕降本增效、优化运营效率、严控各项开支、提升产线良率,用精细化经营对冲行业下行压力,一步一步夯实经营基本面。
后续,我们坚定看好国内市场的长期需求,看好300mm半导体硅片国产替代成长空间。后续公司会继续稳规模、保出货、优结构、提毛利,坚持产能有序释放。今年全年,公司预计会保持营收的稳健增长,300mm半导体硅片销量持续提升,同时做好内部的精细化管理、降本增效以及产品结构调整等工作,争取尽早实现经营业绩的明显改善。问:交流答
答:2、交流问
问:一季度的毛利率改善的原因以及后续趋势
答:改善主要是来自于300mm半导体硅片产能利用率的提升以及产品结构的持续优化。后续随着市场暖及价格企稳,毛利率应该也会进一步得到改善。
问:目前的折旧情况、分布以及后续趋势
答:2025年全年折旧13亿元左右,今年一季度约在3-4亿元之间,后续随着产能建成后在建工程转固,预计将在扩产项目全面达产后达到折旧高峰,进而相对稳定并逐步下降。目前整体约三分之二折旧在300mm业务。
问:研发费用的投向
答:公司研发费用主要投向两大领域,一是300mm半导体硅片,持续开展面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域的核心产品开发和技术攻关,二是300mm SOI产品,目前也处在射频、高压以及硅光等各类产品的开发、客户认证、以及产能爬坡的过程中。
问:300mm硅片的中长期供需情况
答:长期来看,全球晶圆厂建设,特别是中国的持续建设,支撑了对300mm硅片的长期需求。短期来看,受存储等应用端的拉动,需求旺盛,但价格竞争激烈。总体来说,对行业整体还是偏乐观;就公司来讲,会继续加快产能建设,进一步积极开拓国内外市场。
问:硅片价格情况
答:去年四季度和今年一季度的情况来看,半导体硅片价格已经基本企稳。后续随着需求端的改善,价格预计会有所修复。
问:促进毛利改善的因素
答:价格的变动、产能利用率的提升、产品结构的优化、工艺改善以及精细化管理都会对毛利改善有重要影响。
问:海外市场开拓的可能性和机会
答:公司一直就不是只做国内市场,不管是200mm还是300mm业务都有一定的海外客户基础,一直都具备产品出口能力。去年起,公司已经加大海外销售力度,海外销售规模及占比预计将持续提高。
问:SOI产品的应用及公司现有产能分配
答:SOI可广泛应用于硅光、射频、高压等领域,不同应用有不同的技术路线。从国内市场需求以及我们目前的产能角度来讲,射频和硅光会略多一些。
沪硅产业(688126)主营业务:半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。
沪硅产业2026年一季报显示,一季度公司主营收入10.84亿元,同比上升35.22%;归母净利润-4.83亿元,同比下降131.67%;扣非净利润-5.24亿元,同比下降109.89%;负债率42.19%,投资收益-571.48万元,财务费用1.01亿元,毛利率-11.85%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为23.0。
以下是详细的盈利预测信息:
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融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3476.71万,融资余额增加;融券净流入411.73万,融券余额增加。
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