北京
苹果正在重新评估其芯片代工策略。据彭博社报道，这家科技巨头已与英特尔展开早期接触，同时派高管考察了三星位于得克萨斯州的在建晶圆厂。这意味着苹果可能打破十年来对台积电的独家依赖，将部分芯片生产分散到英特尔和三星的代工厂。
要理解这一动向的分量，需要回顾苹果与台积电的绑定史。十年前，苹果iPhone芯片由三星代工制造；此后全面转向台积电，2020年Mac产品线又弃用英特尔CPU、改用自研Apple Silicon，彻底切断了与英特尔代工业务的联系。随着三星和英特尔在先进制程竞赛中掉队，苹果对台积电的依赖有增无减——双方曾达成协议，确保苹果优先获得台积电最新制程产能。
然而这一排他性安排现已到期。台积电的先进产线正被英伟达、AMD等客户争抢，苹果面临严重的芯片供应瓶颈。CEO蒂姆·库克在近期财报电话会上明确承认，公司正遭遇芯片供应限制。产能焦虑，是苹果重新向英特尔和三星伸出橄榄枝的直接推手。
但转单并非易事。芯片代工切换涉及复杂的架构调整，且三星与英特尔的封装技术目前仍落后于台积电。同等设计下，这两家代工厂产出的芯片往往功耗更高、发热更严重，这对以能效为核心卖点的苹果设备构成实质性挑战。
一种可能的折中方案是：苹果将高端核心芯片继续留在台积电，而将中低端SoC分散至英特尔和三星生产。这种"高低搭配"既能缓解产能压力，又能控制性能风险。不过报道强调，目前谈判尚处早期，最终是否落地仍存变数。
值得注意的是，苹果接触英特尔代工的消息去年11月已有传闻。此次高管实地访厂，显示评估已进入更实质阶段。对英特尔而言，若能揽下苹果订单，将是其代工业务复兴的关键背书；对三星来说，这则是重拾昔日大客户、证明先进制程竞争力的机会。而对整个半导体产业，苹果这一"去单一化"动作，或将重塑高端芯片代工的竞争格局。
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