北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台正式发布！

（来源：第三代半导体产业）

一项技术从实验室到生产线的“产品”，中间这道难关不少科研团队和初创企业都曾犯难。近日，顺义给出了一个新答案——北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台（“泊松实验室”）发布，它要做的事正是帮硬科技跨过“从0到1、从1到100”最关键的难关。

平台发布现场

北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台以“资源共享、优势互补、合作共赢”为宗旨，整合京津冀优质产业与创新资源，打造集研发、中试、检测、应用验证于一体的一站式公共服务平台，为产业链上下游企业提供专业化、市场化、全流程工程化服务。

平台由第三代半导体科技企业孵化器泊松芯能空间牵头，联合瑞能微恩半导体、国联万众、铭镓半导体等产业链核心企业，以及北方工业大学、北京城市学院等高校科研力量共同建设，是专注于半导体中试的专业服务平台。

共建单位

首批共建单位包括：北京国联万众半导体科技有限公司、北京瞬芯科技有限公司、瑞能微恩半导体（北京）有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、北京创元成业科技有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京国基科航第三代半导体检测技术有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、北京中科重仪半导体科技有限公司、北京创挚益联科技有限公司、北方工业大学集成电路学院、北京城市学院。各方发挥各自优势、深化协同合作，共同构建覆盖材料、工艺、封装、检测、设备、孵化等环节的创新服务生态。

这个平台究竟是做什么的？

简单来说，它就像一个半导体创新的“中试加油站”。很多实验室里的尖端技术，在量产前，需要经过工艺优化、稳定性测试、小批量试产等环节，即“中试”阶段。泊松实验室正是聚焦于此，为企业、高校、科研团队、初创及产业链上下游企业提供“材料—流片—封装—检测—应用验证”全链条中试服务，大幅降低创新成本，加速技术落地。

平台聚焦第三代半导体（碳化硅、氮化镓）和第四代半导体（氧化镓、金刚石）领域，致力于打通从实验室技术到产业化产品的“最后一公里”。“我们主要提供八大类专业服务，覆盖材料与衬底、流片与工艺验证、封装与组装、检测与测试、设备与工艺、研发与人才培养、科技成果转化培育、应用验证等关键环节，以系统化、专业化服务支撑技术成果高效转化。”泊松芯能空间负责人朱毅峰介绍。

该平台的建成投用，将进一步完善区域宽禁带半导体产业服务体系，助力降低企业创新成本、加快成果转化速度、提升产品工程化成功率，推动京津冀地区宽禁带半导体产业协同创新与高质量发展，为我国半导体关键材料与核心器件自主可控提供有力支撑。

金刚石材料在新一代半导体产业中具有战略价值，其在宽禁带半导体、功率器件、射频器件等领域的应用前景广阔，是支撑我国半导体产业自主创新的关键核心材料。研讨会上，12位权威专家围绕金刚石材料核心技术作了专题分享，内容覆盖材料制备、器件研发、装备工艺、复合衬底、工程应用等全链条关键环节，系统展示最新科研成果与技术进展，深入剖析产业痛点与发展趋势，为技术转化与工程落地提供清晰路径。

“中关村顺义园将以此次研讨会为新的契机，持续推动产业发展。依托中关村顺义会客厅这一沟通交流平台，打造更多高质量活动，进一步搭建好政产学研用协同创新桥梁，汇聚更多行业优质资源。”中关村顺义园管委会主任王雪表示。

来源：北京顺义

为更好的推动国内先进半导体封装技术与应用交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，将于2026年5月15-17日举办“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”。论坛内容将围绕硅、碳化硅、氮化镓等集成电路封装技术，涉及先进半导体材料，器件，封装工艺、装备、制造、应用等相关主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪先进半导体封装最新技术进展，分享应用及相关生态链构建发展，携手促进先进半导体封装技术协同发展。——重磅议题公布！CASPF2026先进半导体封装论坛5月江南见