(来源:第三代半导体产业)
一项技术从实验室到生产线的“产品”,中间这道难关不少科研团队和初创企业都曾犯难。近日,顺义给出了一个新答案——北京(顺义)宽禁带半导体联合中试平台(“泊松实验室”)发布,它要做的事正是帮硬科技跨过“从0到1、从1到100”最关键的难关。
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平台发布现场
北京(顺义)宽禁带半导体联合中试平台以“资源共享、优势互补、合作共赢”为宗旨,整合京津冀优质产业与创新资源,打造集研发、中试、检测、应用验证于一体的一站式公共服务平台,为产业链上下游企业提供专业化、市场化、全流程工程化服务。
平台由第三代半导体科技企业孵化器泊松芯能空间牵头,联合瑞能微恩半导体、国联万众、铭镓半导体等产业链核心企业,以及北方工业大学、北京城市学院等高校科研力量共同建设,是专注于半导体中试的专业服务平台。
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共建单位
首批共建单位包括:北京国联万众半导体科技有限公司、北京瞬芯科技有限公司、瑞能微恩半导体(北京)有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、北京创元成业科技有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京国基科航第三代半导体检测技术有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、北京中科重仪半导体科技有限公司、北京创挚益联科技有限公司、北方工业大学集成电路学院、北京城市学院。各方发挥各自优势、深化协同合作,共同构建覆盖材料、工艺、封装、检测、设备、孵化等环节的创新服务生态。
这个平台究竟是做什么的?
简单来说,它就像一个半导体创新的“中试加油站”。很多实验室里的尖端技术,在量产前,需要经过工艺优化、稳定性测试、小批量试产等环节,即“中试”阶段。泊松实验室正是聚焦于此,为企业、高校、科研团队、初创及产业链上下游企业提供“材料—流片—封装—检测—应用验证”全链条中试服务,大幅降低创新成本,加速技术落地。
平台聚焦第三代半导体(碳化硅、氮化镓)和第四代半导体(氧化镓、金刚石)领域,致力于打通从实验室技术到产业化产品的“最后一公里”。“我们主要提供八大类专业服务,覆盖材料与衬底、流片与工艺验证、封装与组装、检测与测试、设备与工艺、研发与人才培养、科技成果转化培育、应用验证等关键环节,以系统化、专业化服务支撑技术成果高效转化。”泊松芯能空间负责人朱毅峰介绍。
该平台的建成投用,将进一步完善区域宽禁带半导体产业服务体系,助力降低企业创新成本、加快成果转化速度、提升产品工程化成功率,推动京津冀地区宽禁带半导体产业协同创新与高质量发展,为我国半导体关键材料与核心器件自主可控提供有力支撑。
金刚石材料在新一代半导体产业中具有战略价值,其在宽禁带半导体、功率器件、射频器件等领域的应用前景广阔,是支撑我国半导体产业自主创新的关键核心材料。研讨会上,12位权威专家围绕金刚石材料核心技术作了专题分享,内容覆盖材料制备、器件研发、装备工艺、复合衬底、工程应用等全链条关键环节,系统展示最新科研成果与技术进展,深入剖析产业痛点与发展趋势,为技术转化与工程落地提供清晰路径。
“中关村顺义园将以此次研讨会为新的契机,持续推动产业发展。依托中关村顺义会客厅这一沟通交流平台,打造更多高质量活动,进一步搭建好政产学研用协同创新桥梁,汇聚更多行业优质资源。”中关村顺义园管委会主任王雪表示。
来源:北京顺义
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为更好的推动国内先进半导体封装技术与应用交流,在第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导下,江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办,将于2026年5月15-17日举办“2026先进半导体封装技术与应用论坛(CASPF 2026)”。论坛内容将围绕硅、碳化硅、氮化镓等集成电路封装技术,涉及先进半导体材料,器件,封装工艺、装备、制造、应用等相关主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪先进半导体封装最新技术进展,分享应用及相关生态链构建发展,携手促进先进半导体封装技术协同发展。——重磅议题公布!CASPF2026先进半导体封装论坛5月江南见
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