众议院牵头，美国推动对华人工智能出口无死角围堵

导语

2026年4月初，当世界的目光聚焦于美伊核谈判的紧张拉锯时，美国国会两党议员联合提出《硬件技术多边协调管制法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware，MATCH Act）。该法案的核心意图在于，通过强制联合盟友协同行动，从根本上切断中国建设先进半导体制造能力的关键设备来源。这一立法动向标志着国会层面对华半导体出口管制策略的全面升级与范式转移。

当地时间4月16日，美国众议院“美中战略竞争特别委员会”趁热打铁，发布了一份题为《能买则买，必须则偷：中国获取前沿人工智能能力的行动》（Buy What It Can, Steal What It Must: China’s Campaign to Acquire Frontier AI Capabilities）长达24页的重磅报告 ，并同步召开了所谓 “中国获取美国先进人工智能技术” （China’s Campaign to Steal America’s AI Edge）的主题听证会。系统阐释了美国现行人工智能及先进半导体出口管制体系存在重大结构性漏洞，在此基础上着力推动六项立法议程：

1. 《维护美国技术竞争优势法案》（MATCH Act）

2. 《扩展算力与制造能力限制法案》（SCALE Act）

3. 《人工智能监督法案》（AI OVERWATCH Act）

4. 《远程访问安全法案》（Remote Access Security Act）

5. 《芯片安全法案》（Chip Security Act）

6. 《停止空壳公司法案》（STOP Shells Act）。

六项法案共同构成现阶段对华人工智能出口管制的“全覆盖”，形成一套覆盖设备出口、芯片销售、云端访问及模型能力获取的全域管制框架，形成对华人工智能技术遏制的“无死角闭环”。

报告发布与听证会的同步举行，充分说明美国两党在收紧对华人工智能出口管制议题上的高度共识，也标志着相关行动从过去行政命令层面主要主导开始向行政叠加立法加速迁移，转向更加“精细化”的管制，意在为人工智能领域的技术封锁提供更为牢固、持久的法律根基。

通过对该报告与听证会内容的系统拆解与深度剖析，可厘清美国两党在当前议题上的核心立场与立法动向，进而研判中国人工智能产业面临的现实窗口期、潜在风险以及有限的合作空间。

约翰・穆莱纳，美国众议院中国问题特别委员会主席

来源：Politico

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设备管制的“漏洞”

“最尖端的管住了，次关键的没管住；名单上的管住了，名单外的没管住；出口环节管住了，售后维护没管住。”

2019年美国联合荷兰限制极紫外光刻机（EUV）出口，确实对中方先进制程能力形成了实质限制。该报告将“当前中国仍无法大规模生产5纳米芯片”作为证明，在真正具有不可替代性的“卡脖子”（chokepoint）技术上，出口管制可以明显发挥作用的证据。

报告同时也点出，拜登政府的“小院高墙”策略把院子划得过窄。

第一，物项范围过窄。美国重点限制最尖端设备，却未能把深紫外浸没光刻设备（DUV）等大量“次关键但不可或缺”的工具品类纳入对华全境管制。

第二，主体范围过窄。许多限制只适用于实体清单上的企业，名单外的采购方仍可以合法采购关键设备，因此委员会认为以国别为核心的（countrywide control）管制至关重要。

第三，生命周期监管过窄。当设备离境后，美方很难有效核查先进芯片制造工具的最终用途以及该工具是否进行超出授权的升级。

可以看出，美国认为此前采用的“卡脖子”式点状打击存在局限性，目前的政策重心正从针对单一尖端设备的定点封锁，转向扩大管制物项范围、强化售后追踪与设备清单动态调整能力的系统围堵。

政策与立法方向：报告建议推动《MATCH法案》通过。要求美国务院与商务部强制盟友同步收紧对华管制标准。若盟友未能对齐，则单方面启动外国直接产品规则对中国实施全境范围的设备禁运，并明确禁止对位于中国的先进制程晶圆厂提供售后维修与软件升级服务。

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芯片流通“漏洞”

合规采购、代工合规与第三国转运的缺口

美国虽然已封堵英伟达最先进的Blackwell架构芯片的对华出口，但中方获取先进算力的方式并非只此一条。报告指出，当前美国管制体系仍留下了两条合法采购通道：一是购买“略低于管制阈值”的特供芯片（如英伟达L20、L2）；二是通过“逐案审批”制度大量进口上一代旗舰芯片（如H200），通过合规采购合法堆砌算力底座。

尤其是2026年初BIS将H200对华出口从“推定拒绝”改为“逐案审批”后，中国头部AI企业可能获得超过40万枚H200。这有效缓解了中国的算力缺口，但也挤占了全球早已供不应求的先进封装和高带宽内存的产能。

同样在代工生产层面，报告认为“设计规避”与“身份模糊”的双重操作成为绕过代工合规调查的方式。芯片设计企业通过压低晶体管数量、剥离高带宽内存等方式，使芯片设计规格满足境外代工厂的合规门槛，或利用空壳公司模糊最终用户身份，合法利用台积电等境外先进制程产能生产AI芯片。最后，受限芯片一旦完成生产并进入全球物流体系后，售后端的全流程监管便形同虚设。报告认为中国企业正在通过马来西亚等地建设大型AI超算设施，远程调用美国芯片算力。面对这一全链条渗透态势，美国的思路正从对单款高端芯片的出口限制，转向对“算力集群”整体获取能力的管控，同步收紧代工合规标准并强化芯片跨境流动的全流程监管。

政策与立法方向：推动《AI OVERWATCH法案》、《SCALE法案》以及《芯片安全法案》。从“允许与禁止”的静态清单模式，转向对中国整体算力获取能力的动态围堵，由政府对每一笔对华先进芯片交易实施主动审查；同时依据中国本土芯片产能动态调整出口限额；并推动在芯片中植入防转移追踪机制，大幅提高出口违规的刑事与民事处罚上限。

来源：Reuters

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“云端”绕出“漏洞”

第三国的云端算力套利

报告指出，美国现行出口管制体系仅关注芯片“运到哪里”，却未有效监管“谁在使用”，即企业可以通过云端远程访问的方式调用受限算力，从而实现“物理实体合规，云端功能越境”的规避路径。企业可通过设立境外离岸数据中心合法部署受限的算力硬件，随后运用远程云服务调取资源用于国内大模型训练，利用“算力所有权”与“算力使用权”在地理空间上的分离，使物理上位于境外的受限芯片在功能上服务于境内的AI研发活动。

报告认为云端监管的缺失是“整个出口管制体系中最危险的真空地带。可以预见，美国未来的管制触角将进一步延伸至云端访问场景，通过立法手段关闭“数字后门”，将算力服务的跨境提供纳入与实物出口同等严格的许可审查框架。

政策与立法方向：推动《远程访问安全法案》。赋予商务部工业与安全局（BIS）明确权限，将管制云端算力访问推至管制实物出口同等高度。要求云服务商建立更严格的KYC与最终用户识别机制，对来自受关注国家实体访问受控AI芯片、云算力或模型能力设置许可要求，压缩“云端套利”空间。

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模型“漏洞”

模型能力提取与数据依赖

模型蒸馏（Model distillation）指的是通过提取其他人工智能模型的输出来训练自己的系统。 模型投毒（Model poisoning）即对手无需侵入开发系统，仅需在开放互联网中植入篡改数据，待模型例行抓取后即可埋入隐藏后门或触发器。被投毒的模型在标准评估中表现如常，却在特定触发条件下发生系统性故障。

与传统出口管制主要约束硬件层面流动不同，人工智能领域的竞争逻辑下模型能力的“迁移”与数据的掌控同样具有决定性意义。通过模型蒸馏技术大量调用API，将OpenAI、Anthropic等前沿模型的推理路径与输出结果被系统性提取并用于本土模型训练，可能催生了围绕“开源中继工具”分工明确的灰色产业链。前沿模型对开放互联网训练数据的依赖，也使其暴露于数据投毒、隐藏后门和特定场景失效等非对称风险之中，因此对芯片与设备的物理围堵，难以覆盖模型能力和数据安全层面的全部风险。

美国对华AI技术封锁的边界正在从硬件层向上延伸，未来将进一步加强对模型能力获取路径与更上游训练数据安全的风险管控。

政策与立法方向：将恶意、规模化的模型能力提取视为工业间谍或经济间谍问题，对相关企业实施实体清单制裁。

事件评价

这份报告与听证会的核心目标明确：为推动《MATCH法案》《AI OVERWATCH法案》《SCALE法案》《远程访问安全法案》《芯片安全法案》《STOP Shells Act》等立法建立论证基础，将对华人工智能出口管制从单点式技术限制，整合为覆盖设备、芯片、云算力、模型能力与数据安全的“全栈式”管制框架。

这一转向体现在两个层面。

第一，管制对象从硬件下沉和上延并行推进，向下覆盖其他关键半导体制造设备与售后维护向上延伸至云端访问、API调用、训练数据安全。

第二，管制边界正在突破国家地理界限，云端算力的跨境调用使“物理围堵”失效，未来美国更可能围绕“谁在使用算力、用于何种模型训练、是否服务于中方主体”来设计监管。

这份报告的战略意图，归根结底是通过封堵云端调用、第三国中转和模型能力提取等漏洞，尽可能延缓中方获取足量先进算力的速度，为美国本土AI研发保持代际领先争取战略窗口。

但意图不等于现实。六项法案的立法进程仍需时间，众议院与参议院的版本协调、行政部门的签署落地、具体执法资源的配备均存在变数。在这其中，特朗普政府的行政路线与国会的分歧也在影响相关法案的落地概率。相比国会试图通过立法实现“去弹性化”的系统围堵，特朗普政府在实践中更强调政策可操作性与谈判空间，倾向于保留出口许可和商业利益的调节余地，使AI管制同时服务于安全目标与对华博弈。另外值得注意的是，管制效力高度依赖盟友协同，将直接影响这套围堵体系的最终成色。对于中国企业而言，立法落地的间隙与盟友执行的分歧，恰是有限的窗口期与博弈空间所在。

同时，美国正陷入“自我削弱”其AI领先地位的困境。以国家安全之名推行的签证限制与执法行动正在侵蚀美国AI人才池的根基；能源密集型数据中心的快速扩张正在激起基层社区的反弹，电价上涨与资源挤占引发的分配争议，也逐步从地方性摩擦上升为AI基础设施扩张的政治阻力。在国际层面，美国的“闭源、单边”发展路径直面中国以开源生态为杠杆的政策对冲，长此以往，即使美国保住了前沿模型的性能优势，也可能在全球AI治理的基线规则与开发者生态层面失去定义权。

毫无疑问，美国对华的AI相关限制已经开始系统性收紧，且这一趋势在立法加速落地的背景下不可逆转。 短期风险正在上升。先进芯片合规采购、第三国云算力调用、API访问美国前沿模型、利用代理账号进行模型蒸馏、既有设备的软件升级和售后维护，都可能被纳入更严格审查。中长期来看，这意味着中企仍处于一个有限但真实存在的窗口期：供应链重构、技术替代与合规体系搭建仍有推进空间。同时，中国市场的规模与纵深依然构成全球AI产业不可忽视的重要支点，短期内实现全面脱钩既不现实，也不符合跨国企业的商业利益。

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