在电子产业链中,PCB(印制电路板)被誉为“电子产品之母”,其本质是电子元器件的承载体与连接枢纽。随着人工智能、云计算及高速通信的快速发展,PCB正从传统的基础部件,逐步演变为支撑算力基础设施的关键环节。
慧博智能投研发布的深度报告显示,近年来全球PCB行业呈现出明显的上行趋势。2025年全球市场规模预计达到848.91亿美元,同比增长15.4%,其中服务器及数据存储领域增长尤为显著,成为核心驱动力。这一变化背后,本质上是AI算力需求爆发带来的结构性升级。
从需求侧来看,AI服务器对数据处理速度、信号传输质量以及系统集成度提出了更高要求,这直接推动PCB向高多层、高密度互连(HDI)等高端方向演进。传统PCB已难以满足高速计算场景,而高阶HDI凭借更高布线密度与更优信号完整性,成为AI加速卡等核心部件的首选方案。与此同时,随着GPU、CPU等算力芯片持续升级,对PCB层数与性能的要求同步提升,进一步打开行业成长空间。
在产业链层面,PCB行业已形成清晰的上下游结构。上游以铜箔、玻纤布、树脂等原材料为主,中游为PCB制造企业,下游则广泛应用于通信、消费电子、汽车电子及数据中心等领域。值得注意的是,中国已构建起较为完整的产业链体系,从材料到制造均具备一定的自主能力,为国产替代奠定基础。
技术迭代是本轮PCB行业升级的另一核心主线。一方面,材料体系持续向高频高速方向演进,例如低介电常数树脂、HVLP铜箔等,以降低信号损耗;另一方面,制造工艺不断突破,从传统减成法向mSAP、SAP等先进工艺升级,使线路精度进入微米级。此外,诸如CoWoP、正交背板等新架构的探索,也在重新定义PCB在系统中的角色,使其逐步向“类半导体级制造”靠拢。
在市场空间方面,PCB行业仍具备稳健增长潜力。预计到2029年,全球PCB市场规模将达到937亿美元,年复合增速约为4.8%。与此同时,伴随PCB产能扩张,配套设备市场也将同步受益,预计2029年规模将超过110亿美元,成为产业链中另一重要增长点。
国产替代则是行业的长期逻辑之一。在高端材料与设备领域,过去市场长期由海外企业主导,但随着AI带动需求爆发,国内厂商在铜箔、钻孔设备、曝光及电镀等环节持续突破,有望逐步切入高端供应链,实现进口替代。这不仅提升行业自主可控能力,也为本土企业带来新的增长机遇。
总体来看,PCB行业正处于由“规模扩张”向“技术驱动”转型的关键阶段。AI算力的持续升级,不仅重塑了PCB的需求结构,也提升了行业技术门槛与价值量。未来,随着数据中心、AI终端及高速通信的持续发展,PCB有望从传统基础元件,进一步升级为数字经济时代的核心基础设施之一。
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