光芯片国产化：五家公司布局激光器与光模块赛道

光芯片国产化：五家公司布局激光器与光模块赛道

在AI算力基础设施建设的背景下，光芯片作为光通信系统中的光电转换核心部件，其性能直接影响光模块的传输效率。随着全球AI数据中心建设加快，高速率光模块需求持续增加，光芯片产业正经历从传统电信市场向AI数据中心带动的结构性调整。其中，源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技和华工科技五家A股上市公司，分别在激光器芯片与光模块领域形成了各有侧重的布局。

一、数据中心与电信双轨驱动下的光芯片产业

当前，800G、1.6T等高速光模块逐步导入市场，上游光芯片迎来新的市场机会。全球AI专用光收发模块市场处于扩张阶段，带动光通信供应链整体发展。与此同时，高端EML、CW激光器等核心光芯片的产能相对紧张，为具备量产能力的国内企业提供了发展空间。在硅光技术渗透率提升的趋势下，光芯片行业展现出持续的成长动力。

二、高端激光器芯片的代表——源杰科技

源杰科技的主营业务聚焦用于光通信的激光器芯片，产品覆盖数据中心和电信两大市场，包括DFB、EML、CW激光器芯片等品类。在AI算力需求推动下，公司数据中心业务增长较为明显，其中用于硅光方案的大功率CW激光器芯片可用于800G、1.6T高速光模块及下一代CPO技术。据公开信息，公司是国内能够量产CW激光器芯片的企业之一，并已启动海外布局相关准备工作。

三、IDM模式的聚焦者——长光华芯

长光华芯采用IDM模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售，产品涵盖高功率单管、高功率巴条、VCSEL及光通讯芯片等系列。公司近年来重点布局光通信领域，已形成VCSEL、PIN、DFB、EML四类光通信芯片产品矩阵。在AI和算力需求驱动下，公司的光通信业务和激光传感业务逐步获得市场关注。同时，公司通过全资子公司布局硅光集成技术，相关产线建设正在推进中。公司的VCSEL芯片同时应用于消费电子3D传感和车载激光雷达领域，其中车载激光雷达芯片已通过车规相关认证。

四、“无源+有源”双平台协同——仕佳光子

仕佳光子的业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料等板块，拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试到终端产品的IDM全流程业务体系。在无源产品方面，其AWG芯片已应用于800G光模块，面向1.6T应用的AWG芯片处于验证阶段。在有源产品方面，公司CW激光器已完成部分客户验证，EML相关产品已进入送样验证阶段。公司也在推进海外产能的相关布局。

五、光电子器件与自研芯片的双线推进——光迅科技

光迅科技的主营业务为光电子器件、模块和子系统的研发、生产与销售，产品涵盖传输、接入和数据通信三大领域。公司拥有多种类型的激光器芯片和探测器芯片产品线，并构建了InP、GaAs、SiP等多技术平台。近年来，公司持续开展高端光芯片自研工作，部分自研芯片已逐步进入小批量应用阶段。在模块层面，公司曾推出3.2T硅光NPO模块，并完成了相关验证工作。公司从芯片到模块具备一定的垂直整合能力。

六、光模块与垂直集成的主要参与者——华工科技

华工科技的联接业务具备从芯片到器件、模块、子系统的研发和量产能力，产品覆盖超高速光模块、铜连接模块、智能车载光等，应用于AI算力及无线通信等领域。在高速率产品方面，公司的数通光模块业务在AI算力需求带动下有所增长，1.6T光模块已具备量产能力，3.2T CPO光引擎及NPO模块处于工程化推进阶段。公司在硅光、LPO、CPO、NPO等技术路线上均有布局。

当前，全球AI光收发模块市场增长较快，但高端光芯片产能扩张仍面临工艺门槛与交付周期等客观制约。在此过程中，硅光技术渗透率的提升和LPO等低功耗方案的应用，正推动光通信产业链的结构性调整。国产光芯片厂商凭借本土产业链协同优势和持续的技术攻关，有望在高端光芯片领域逐步缩小与国际领先水平的差距。

从源杰科技的高端激光器芯片研发，到长光华芯的IDM垂直整合，从仕佳光子的无源与有源双平台协同，到光迅科技的光电子器件全线覆盖，再到华工科技的一站式光模块解决方案，这五家公司在光芯片产业的不同环节各具特色，共同构成了国产光通信与光芯片领域的重要力量。

风险提示： 本文内容基于公开信息与行业分析，不构成任何投资建议。AI算力基建进程、光芯片国产化进程受技术迭代、市场波动、国际贸易环境等多重因素影响，相关企业业务发展存在不确定性，请读者独立判断。