进入2026年,以OpenClaw为代表的AI Agent类产品进入规模化应用阶段,大幅拉动推理端算力需求,驱动全球算力需求井喷。根据国家数据局数据,截至2026年3月,国内日均词元调用量超过140万亿,相比2024年初的1000亿增长了1000多倍,相比2025年底的100万亿,三个月时间又增长了40%以上。
当前AI从感知、生成阶段进化到推理与执行阶段,算力消耗量急剧攀升。全球云厂商近期密集上调算力产品价格,随着“算力应用-基础设施投资”逐步形成正向循环,算力投入在未来两年或仍将维持高景气。考虑到传输速率要求的提高,市场规模较大的光模块和PCB未来在资本开支的占比或将逐渐提升。
对于光模块而言,AI算力需求大幅增长对互联的速率、带宽、功耗等要求提升,不断驱动光模块代际升级。光模块速率由400G、800G向1.6T演进,国内外科技企业也不断推动CPO、OCS、NPO、XPO等新兴方案发展。当前光通信供需逻辑坚实,有望持续成为一条价值量扩张的赛道。同时,由于较低的成本占比、较快的升级迭代速度、较高的系统重要性,光模块市场格局较为可控,叠加大量交付在即,头部厂商的规模效应、供应链优势放大,市场份额有望整体上行。
对于PCB(印制电路板)而言,当前PCB的正交背板技术已延伸至新一代架构,叠加LPU(专为推理设计的芯片)带来的增量需求及未来先进封装潜力,这些高端应用场景共同验证了PCB技术路线的持续性,PCB行业有望持续保持高速增长。从竞争格局来看,PCB行业因扩产时滞导致参与者众多、筹码分散,份额不确定性使其表现相对弱于光模块及上游材料。然而,产能释放缓慢叠加需求上修,也使得短期难以改变供需紧张格局,行业高景气度或仍将延续。
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