固态激光雷达“像素竞赛”加速，速腾聚创VGA大面阵SPAD-SoC产品发布｜最前线

作者｜黄楠

编辑｜袁斯来

近日，RoboSense速腾聚创正式发布了全新“创世”数字化架构及基于该架构的两款旗舰芯片。“创世”架构是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案平台，可为激光雷达的规模化与高性能迭代提供核心支撑。

基于该架构推出的凤凰芯片，是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，将于2026年内量产上车。另一款孔雀芯片是业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC，计划于2026年第三季度量产。此次发布意味着激光雷达的核心竞争已聚焦于芯片，通过数字化架构遵循摩尔定律，在持续提升性能的同时优化成本。

速腾聚创Tech Day现场

当行业仍在用“线数”衡量激光雷达的性能时，速腾聚创在2026年Tech Day上释放了一个明确信号：固态激光雷达正从“稀疏点云”迈向“图像级感知”。

过去几年，固态激光雷达的痛点集中在两大维度。一是分辨率不足，点云稀疏，难以满足近距离精细感知；二是视场角与盲区难以兼顾，尤其在补盲和机器人场景，低矮障碍物、悬空物体常常成为“感知黑洞”。速腾聚创此次发布的孔雀芯片，正是针对这些痛点的方案级回应。

孔雀芯片集成了640×480的超高密度SPAD面阵，达到VGA级分辨率、约30万像素，可输出稠密的三维深度图像，对比上一代144×192大面阵产品约2.76万像素，其性能提升了超过10倍。

此前，行业主流补盲雷达的分辨率普遍停留在QVGA（320×240）甚至更低阶段。VGA级点云密度的大幅跃升，意味着激光雷达输出的不再是稀疏的轮廓，而是能够区分物体边缘与结构的深度图像。比如在10米距离外，低分辨率方案只能捕捉到行人的一团点云，而VGA级方案则可以分辨出头、肩、四肢的相对位置。

在车载补盲场景，这种分辨率的提升可直接转化为对儿童、宠物、路锥、轮胎碎片等小目标的稳定识别能力。结合其180°×135°的超广视角和小于5厘米的最近探测距离，车辆在低速泊车或通过复杂路口时，能够同时覆盖车身近场区域和侧向远区，避免传统补盲雷达在探测距离与近场盲区、视场角与角分辨率之间难以兼得的权衡。

进入机器人场景，孔雀芯片的能力远不止于避障。过去，移动机器人多使用低线数雷达做导航建图，但在抓取、装配等操作任务中，需要额外配置高精度视觉或结构光传感器，两套系统独立工作，坐标系和时延难以统一。孔雀输出的VGA级深度图，其空间分辨率已接近入门级深度相机，且自带毫米级测距精度，令机器人可在同一传感器数据流中同时完成定位和操作感知。这种“移动+操作”的数据统一，在工业机械臂抓取异形工件、服务机器人识别桌面物体等场景中，可以显著降低系统复杂度和标定误差。

速腾聚创孔雀芯片

视场和精度上孔雀芯片也有明显提升。180°×135°的超广视角是目前全固态激光雷达中较宽的规格之一，配合小于5厘米的最近探测距离，可有效解决车辆或机器人在紧贴车身/机身的范围内感知盲区问题，对于泊车时识别低矮地锁、机器人贴墙作业等场景尤为重要。

精度层面，孔雀芯片内置高精度TDC（时间数字转换器）与专用测距处理引擎，将测距精度提升至毫米级，较上一代产品提升6倍。此外，10-30Hz的可变帧率支持，使其能够与主流车载摄像头的输出帧率对齐，降低了多传感器在时间同步上的工程调优难度。

当前，激光雷达行业正在经历一场从“功能件”向“智能感知模组”的演化。VGA只是图像级感知的起点，随着物理AI对三维数据精度的要求不断提高，更高像素、更高帧率、更融合的感知方案将会持续演进。

速腾聚创通过“孔雀”芯片，在固态路线上率先完成VGA大面阵的商业化拼图，提供了一个性能明确、可规模复制的硬件基座，有助于其在车载补盲和机器人等市场应用端建立先发优势。

此外，速腾聚创还在同步推进融合传感器的布局。2025年推出的AC1、AC2主动摄像头系列，采用高分辨率CMOS与自研SPAD融合的技术路线，为行业提供多元的RGBD方案选择。本次Tech Day现场，速腾聚创CEO邱纯潮展示了一组由凤凰芯片直接感光、实时扫描生成的2K近红外图像，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到2160×1900。

由凤凰芯片直接感光、实时扫描生成的2K近红外图像

速腾聚创透露，其真正的RGBD传感器将在2027年底面世，SPAD芯片的像素密度和集成度将进一步提升，实现像素级“彩色+深度”的双重信息输出。