广东
2026年4月19日，由海峡玄天文教基金会、北京灵木数据科技有限公司（芯果）、深圳市芯榜信息科技有限公司（芯榜）主办的“2026年深圳国际芯片节·粤港澳台半导体产业融合发展论坛”（特邀论坛）在深圳华润前海中心大厦成功举办。
本次论坛以“产业共融·芯向未来”为核心，汇聚两岸半导体行业领袖、投资机构代表、地方产业园区负责人及文化学者，同步融合玄天上帝信仰文化交流与地方特色民俗活动，打造“科技+文化”双轮驱动的特色交流盛会。
在活动主论坛上，海峡玄天文教基金会执行董事、亚太芯谷科技研究院院长冯明宪博士特别发布了《东方硅文明：策源与实践》新书。
《东方硅文明：策源与实践（1976-2076）》是亚太芯谷科技研究院基于“硅本位”理论所推出的第三部著作，亦是配合“2026年深圳国际芯片节-粤港澳台半导体产业融合发展论坛”的主旨议题参考，并作为2026丙午年真武玄天上帝农历三月三日宝诞的献礼之作。
本书以“东方硅文明”为核心主题，以中国台湾半导体产业发展为“硅本位”实践典范，将东方硅文明的发展划分为两个五十年阶段：上半场（1976-2026）聚焦半导体硬件基础建设，下半场（2026-2076）则聚焦在半导体技术/资本、全球化运筹和信仰文化的融合发展。
在上半场，“金（金融/资本）、木（技术/人才）、水（水资源）、火（电力能源）、土（土建机电）”构成了传统半导体基建的五行要素，海峡两岸半导体产业自1996至2026年三十年间的的交流合作也正是围绕这五行要素展开，从最初的技术引进与合作代工，逐步发展到产业链各环节的深度融合与协同创新，不仅推动了中国台湾半导体产业的持续发展，也为中国大陆半导体产业的崛起奠定了坚实基础，成为东方硅文明上半场半导体硬件基础建设阶段最具代表性的实践成果。
在下半场，本书则前瞻未来五十年的硅半导体科技文明演进路径，提出以半导体技术进步、半导体资本市场发展与真武玄天上帝信仰文化传播为三大支柱，以“金（金融/资本）、木（技术/人才）、水（国际运筹/全球化）、火（信仰/文化）、土（先进制造/土地/水电等）”为“东方硅文明”新五行要素的新时代发展倡议。中国台湾作为“硅本位”理论上半场的实践典范，其在半导体技术研发、产业生态构建、金融资本、信仰文化方面的丰富经验基础，叠加台湾半导体企业在全球产业链中的深耕与布局、国际市场开拓、供应链管理、跨文化合作等方面日益成熟的管理策略，将为“东方硅文明”下半场的全球化传播与发展提供宝贵的实践样本。
本书最具开创性的探索在于提出"信仰文化"作为半导体产业新质生产力的核心要素之一。作者团队深入剖析了台湾半导体产业与玄天上帝信仰共生共荣的独特现象，从孙运璿先生被封拜为"玄璿天尊"的新竹广玄宫，到台湾超过35000座庙宇中近1000座主祀玄天上帝的文化图景，揭示了传统信仰如何为高科技产业提供人力供给、人心安定、资本积累及社会和谐的基础支撑。这一发现挑战了"信仰与科学对立"的固有认知，为半导体产业的"金木水火土"新基建理论注入了"火行——信仰文化"的第五维度。
全书共八章，涵盖半导体技术进步与资本市场发展、两岸玄天上帝信仰传播、台湾半导体与信仰关联探索、"硅和平计划"与全球运筹、策源与实践，以及AI时代玄天书院教育发展规划等主题。附录收录全球半导体上市公司市值排名、2025年中国大陆半导体业融资事件、两岸玄天上帝宫庙名录等重要资料。
本书不仅是对过去的总结，更是对未来的擘画，致力于为全球华人及东方社会在硅文明时代的文化自信与产业引领提供思想资源与实践路径。
—— 芯榜 ——
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