四川大决策投顾：盘后市场分析 2026.04.22

今日大盘回顾

指数全天低开高走，沪深创分别收涨0.52%、1.30%和1.73%，科创50上涨1.71%。盘面上，个股涨多跌少，两市超2900只个股上涨，算力硬件表现强势。板块方面，通信线缆及配套、集成电路封测、共封装光学（CPO）、半导体材料、被动元件、光纤概念、F5G概念、半导体设备、华为海思概念、印制电路板等涨幅居前。影视院线、航天装备、航海装备、电信运营商、大气治理等跌幅居前。沪深两市成交额2.56万亿，较上一个交易日放量1512亿。

从行业板块资金净流入来看，半导体、通信设备、消费电子净流入排名前三，IT服务、元件、专用设备等紧随其后。

从行业板块资金净流出来看，电池、银行、建筑装饰净流出排名前三，白酒、电力、能源金属等紧随其后。

赚钱效应分析

从个股涨跌来看，个股涨跌比为2920:2433，其中63只标的涨停（含ST），15只标的跌停（含ST）,上涨占比54%，相比上个交易日的36%，提升18个百分点。指数低开震荡走高，创业板指再度刷新阶段新高，个股涨多跌少，市场情绪有所回暖。

从行业板块强度看，上涨板块56个，下跌板块34个，上涨占比62%，其中涨幅超2%的5个，跌幅超2%的1个。总体看，今天板块多数上涨，其中元件板块涨幅居前，其上涨原因在于：AI算力需求刺激元件高景气。消息面上，AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升。4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。天风证券研报称，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，因此对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。

强势热点分析

共封装光学CPO

驱动因素简述

消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。

申万宏源指出，光通信细分赛道景气度共振上行。运营商算力建设积极，预计增速稳健并延续高股息配置价值；网络设备深度受益于AI需求，云厂商资本开支的持续投入与超节点放量将为全年业绩提供有力支撑；光器件&光芯片景气度持续向好.

技术面简述

从“CPO”板块指数来看，股价今日放量上涨再创新高，近期量价齐扬，均线多头发散，目前沿着5日均线上行趋势保持良好，建议逢低可适当关注。

后市展望

美总统宣布延长美伊停火期限，A股低开单边走高，延续涨势，沪指重回4100点，创业板指刷新近11年新高，指数上涨的功臣来自于兼具成长景气和业绩的算力硬件权重方向，其虹吸效应下，市场缺乏其他持续性的题材，整体市场只能算是弱修复，结构性特征明显。四川大决策投顾认为，本轮创业板指的逼空行情，初期是美伊停火带来的修复性走势，后期演变成为业绩牛行情。当前财报季进入披露的高峰期，预计以“业绩为王”的结构性行情仍是短期主流。策略上，建议控制节奏和仓位，谨慎追涨，即使在成长景气赛道，若缺乏成本优势，也要做到快进快出为主，不宜盲目格局。

技术面：

上证指数今日放量上涨，目前沿着5日均线上行趋势延续，关注前期高点4197点附近压力。

创业板指今日低开震荡走高，报收放量中阳线，同时股价再创新高，上涨动能延续。

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