无锡赢麻了！一度冲破1800亿元，A股今年最大IPO来了

文 | 创客公社施润

一度冲破1800亿元！今年A股最大IPO来了，背后无锡国资赢麻了。

4月21日，随着盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）登陆上交所科创板，A股市场迎来今年以来最耀眼的IPO——开盘暴涨超400%，市值一度冲破1800亿元。截至当日收盘，盛合晶微市值为1427.82亿元。

据了解，盛合晶微此次IPO募资总额约50亿元，成为2026年以来A股募资规模最大的公司。此外，据无锡金融信息，2025年江阴新增上市企业4家（其中A股3家），全市累计上市公司总数达到66家。因此，盛合晶微，也正式成为江阴第67家上市公司。

这场资本盛宴的背后，最引人注目的并非其千亿市值，而是背后那位“眼光毒辣”的操盘手——无锡国资。作为公司第一大股东，本次发行后无锡产发科创基金（以下简称 “无锡产发基金”）直接持股9.39%，对应市值超131亿元（按市值1400亿元计算）。

实际上，盛合晶微的成长与无锡深度绑定。从2014年落户江阴，到后续融资中无锡国资的重磅资金投入，再到如今的千亿市值，这家半导体封测龙头的IPO，正是无锡国资在产业培育与资本运作上的又一次精准落子。

从江阴起步：

一家千亿公司的无锡基因

2014年8月，《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚发布。

国内晶圆代工龙头中芯国际与来自江阴的封测巨头长电科技共同出资，注册成立了一家新公司——中芯长电半导体有限公司，这便是盛合晶微的前身。

彼时，无锡已是国内集成电路产业的重镇，拥有从设计、制造到封测的完整产业链，但国内在12英寸晶圆中段制造领域几乎还是空白。

盛合晶微的落地，恰好填补了这一拼图，成为无锡打造集成电路“地标产业”的关键一环。

成立仅一年，公司就完成了生产工艺调试和产品认证。2016年初，28纳米硅片凸块加工实现量产；随后，它成为高通14纳米硅片凸块的量产供应商，也是中国大陆第一家进入14纳米先进工艺节点并实现量产的半导体企业，填补了国内高端集成电路制造产业链的一处空白。

后来由于母公司中芯国际被列入清单，作为子公司的中芯长电也受到牵连。为求生存与发展，一场主动的“断腕”重组势在必行。2021年，中芯国际与长电科技先后转让了所持有的全部股权，选择退出。同年，“中芯长电”正式更名为“盛合晶微”，开启了独立发展的新篇章。

更名后没多久，2021年10月盛合晶微便完成C轮3亿美元融资，投后估值超10亿美元，一家独角兽企业也由此诞生。2023年，盛合晶微完成3.4亿美元的C+轮融资，此轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额超10亿美元，估值近20亿美元。

2025年1月，盛合晶微还完成了一次高达7亿美元的定向融资交割。新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。

正是在这一轮国资密集的融资中，无锡产发基金凭借10.89%（IPO前）的持股比例，成为盛合晶微的第一大股东。

值得注意的是，在无锡国资成为第一大股东之后，盛合晶微仍然维持着无实控人的股权架构。这种设计，让无锡国资“以资本撬动产业但不谋求控制权”的策略意图浮出水面：不是为了控股，让企业留在无锡、让产业在无锡扎根，才是真正的目的。

公开资料显示，2022年至2025年，盛合晶微分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元；归母净利润扭亏为盈并且盈利规模持续扩大，分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元。

根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，该公司也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。此外，盛合晶微亦是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。

无锡国资，为什么这么“猛”？

盛合晶微的成功IPO，只是无锡国资近年来“凶猛”出击的一个缩影。

在外界看来，无锡国资正以一种前所未有的频率和力度，以“基金招商+产业并购”的组合拳活跃在资本市场的舞台上。他们早已不是传统的“房东”，而是化身为敏锐的产业捕手和耐心的资本合伙人。

1、数据说话：千亿级资本“扫货”硬科技

无锡国资的“猛”，体现在规模和专业性上。

作为核心操盘手，截至2025年8月，无锡市创新投资集团（锡创投）管理基金总规模超2800亿元，投资企业超1600家，培育上市企业110余家。“十四五”以来，其在本地投资项目超800个，投资额超520亿元，直接招引落地项目总额超700亿元。

数据显示，截至2025年10月，无锡全市注册基金总规模已超过6000亿元，其中备案股权投资基金达到921只、认缴规模总额超5500亿元；QFLP基金数量和规模均居江苏省第一，股权投资活跃度居全国前十。

2、“基金+基地”的降维打击

无锡国资的打法被总结为“无锡模式”：不满足于单纯的股权投资，而是通过“基金+基地+产业”进行生态闭环招商，将资本运作与物理空间深度绑定，实现对产业的立体化赋能。

典型案例之一是GPU企业摩尔线程。2024年，无锡惠山国控集团投资5亿元入股，随后企业将系统级产品研发总部落地无锡。这种“带产业落地”的绑定，远比单纯的税收优惠更有吸引力。据统计，通过这种模式，无锡国资成功主导或协助落地的集成电路项目总规模近130亿元。

3、并购重组：从“培育”到“整合”的进化

无锡国资的“凶猛”，还体现在其对并购重组这一资本工具的娴熟运用上。

2025年初，无锡发布了《推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》，明确提出三年并购重组交易规模超600亿元，目标是在集成电路、生物医药等领域培育10家左右细分龙头。这标志着无锡国资的角色正在进化：从单纯的“培育者”向“整合者”转变。

从更宏观的视角看，无锡的资本运作已经形成了一个完整的闭环：以锡创投为代表的市级平台负责“发现”和“抓取”高成长性赛道的头部企业，以各板块国资投资平台负责“落地”并深度绑定这些企业，而并购重组则成为存量资产整合与产业升级的关键一环。

盛合晶微的IPO背后，无锡国资手中攥着的，不只是一笔可观的财务回报，更是一套成熟的地方产业投资模式。

与单纯追求财务回报的市场化基金不同，无锡国资始终将“培育产业、服务地方”作为核心目标，从被动等待项目转为主动出击，从“房东”转变为企业的“战略合伙人”，在资本市场精准遴选与自身产业规划高度契合的优质资产和高潜力项目，持续培育和引入核心技术、人才团队、成熟产能，最终实现城市产业能级的跨越式提升。

当地方国资平台不再局限于做城市的“资金池”与“建设方”角色，而是转型为精准老练的产业“战略投资人”，一场关于城市竞争力重构的深刻变革已然拉开帷幕。

文章素材来 源：

投资界：《1400亿，今年科创板最大IPO敲钟了》

投中网：《开盘暴涨400%，无锡国资赚麻了》

以及创客公社过往报道。

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