北京
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来源：问董秘
投资者提问：
贵公司半导体业务取得哪些突破？谢谢!
董秘回答(昌红科技SZ300151)：
尊敬的投资者您好！公司现有开发半导体产品包括FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等，目前公司正在积极推进多个产品在国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂进行产品验证及小批量供应。2025年底，公司获得某国内晶圆厂商2026年度晶圆载具及耗材相关产品60%-70%的份额。2026年，公司预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。具体进展请关注公司公告，谢谢！
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