台积电先进封装布局，全面披露

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台积电首季营运创高，2026年第2季续登峰，全年美元营收增幅上修至逾3成，董事长魏哲家于法说会不断强调产能供不应求，3纳米首季营收比重约25%，台美日三地将有3纳米新产能于2027、2028年陆续开出，这也是台积首度在一制程技术达标后再扩产。魏哲家更首次亲口说出下世代先进封装「CoPoS」。

据设备供应链透露，由于产能吃紧，除了Tesla已与三星电子（Samsung Electronics）签订长约，市场频传NVIDIA、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、Google、AWS与Meta等，有意将部分订单转至三星、英特尔（Intel），也使得台积过去1年来不断调整台湾与海外产能配置。

除了竹科6、8吋晶圆厂改造外，先进制程产能、先进封装量产时程新蓝图，也持续调整中。

魏哲家表示，为满足AI需求，正扩大资本投资以增加3纳米产能。

其中，南科新增1座3纳米晶圆厂，预计2027年上半量产，美国亚利桑那州第2座晶圆厂也采3纳米，2027年下半量产；日本熊本第2座晶圆厂亦采3纳米，估2028年量产。此外，在台湾会持续转换5纳米制程设备来支援3纳米产能。

据供应链业者表示，南科18厂分为AB，F18A以5/4纳米制程为主，月产能估约19万片，近年因3纳米需求强劲，因此陆续将5纳米产能转换至3纳米，其中，P9厂以3纳米为主。

另外，F18B目前月产能由13万片拉升至18万片，近期则还有P10~12厂规划，3月已完成环评，2027年开始建厂，除了3纳米外，应会再加入2纳米以下制程。

而AZ与熊本第2座厂3纳米初期月产能皆为2万片。由于3纳米毛利率将高于台积平均水平，随着产能不断扩增，获利也相当可观，大客户就是现正进入3纳米世代的NVIDIA，以及Google等。

2纳米方面，新竹宝山F20 P1、P2厂为2纳米，P3则以2纳米及A14为主，2026年中完工，目前台积电的「One Team」会逐步进驻，P4厂制程规划仍在规划中。

高雄F22 P1、P2厂为2纳米，P3、P4则为2纳米与A16，P3预计2026年第2季开始进机，P4则是2027年1月完成装验机，P5、P6厂则仍在规划中，两地各厂月产能皆为2万~2.5万片。

另外，台积也已规划台南A10厂，P1~P4厂用于发展1纳米以下先进制程，2029年起试产月产能约5,000片。

AZ F21厂方面，量产中的P1厂为4纳米制程，月产能约2万~2.5万片。 P2厂为3纳米，第3季Tool move in，P3、P4、P5分别为2纳米、A16与A14制程，近期已动土。

另在邻近还规划了6个厂区，目前共11座晶圆厂。首座先进封装厂将于下半年建厂，目标2028年启用，暂定划SoIC及CoW技术，AP2则视客户需求再启动。

先进封装方面，目前CoWoS需求强劲，竹南、龙潭及台南正全力挤出产能。其中，台南AP8 P1厂至年底月产能约逾4万片，P2厂则赶工建置中。

嘉义AP7 P1厂为WMCM，主要客户为苹果（Apple），P2厂为SoIC，2026年6月起开始进机，月产能约1.2万片，加上竹南AP6厂月产能约1万片。

然值得注意的是，近期传出台积调整嘉义厂产能配置，SoIC在2027年月产能将由现有近1万片，大幅拉升至5万片，由NVIDIA包下大宗产能，约1成将应用于光学共同封装（CPO）。

业者透露，CoWoS供不应求，CoPoS则推进难度高于预期，先进封装整体发展时程远比外界预期更长，台积推进节奏谨慎。

不仅NVIDIA、超微，ASIC客户也涌入大单，台积电未来2年CoWoS产能已被预订一空，CoWoS生命周期将较预期延长，原预期CoPoS会在2028年量产接棒，但最新时程规划来看，2026年第3季才开始拉设备进行研发（RD），并需约1年时间完成RD线建置，2027年第3季台积电才会针对pilot line下设备订单。

且初期规模极小，估算设备交期约需3个季度，至2028年第2季，才会将pilot设备拉入嘉义P7厂区，之后仍需约1年验证与调整，预估至2029年中后，才会确定量产机台并向供应链下单，再经3个季度交机，也就是2030年第1季设备进机，半年至1年后，首批封装产品最快2030年第4季才会产出。

供应链指出，CoPoS瓶颈来自「均匀度」（uniformity）与「翘曲」（warpage）等待克服，台积内部原本就认为CoPoS量产时程没那么快。

此外，设备、材料供应链皆已开始与台积进行共同开发，接下来进行筛选，由于开发成本高昂，因此也甚传台积对供应链要求极高，甚至要求部分设备商签署限制条款合约，不得将相关技术或机台出售给其他客户。

整体来看，CoWoS续扩、SoIC终将放量，CoPoS持续研发中，供应链供货风险大减。

对设备业者而言，未来数年受惠于CoWoS与SoIC扩产，2028年后将进入CoPoS开始少量采购阶段，技术门槛在台积拉升下，能持续供货的设备供应链实力同步跟上，获利可望逐年攀升。

另也传出由NVIDIA与矽品主导的CoWoP计画可能暂缓，主系技术难度更高、成本高昂，矽品、台系PCB业者投入意愿低，仅有中国PCB业者有意愿继续研发。

（来源：Digitimes）

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