硬核堆料！荣耀新品官宣：4月23日，正式发布

荣耀开始重点发展电竞方面，推出了游戏手机、游戏平板、游戏本，配置均在高端级别，进一步完善整体产品生态。

为了提升游戏性能，荣耀自研核心技术，比如幻影引擎、冰封散热系统、电竞天线、绿洲护眼电竞屏、AI游戏管家等，覆盖到多方面，让游戏体验更舒适。游戏设备的可发展空间越来越大，尤其是性能、AI功能、画质等方面，满足不同需求。

荣耀新品预热，定在4月23日正式发布，型号为荣耀WIN游戏本 H9，主打高端市场，全方位升级。官方已预热部分内容，比如处理器、独立显卡、散热架构+引擎、性能调校技术、全新外观等方面，均围绕着游戏性能，不愧是硬核堆料。

荣耀在游戏设备上不断专业化，而且是全面发展，从硬件到功能均有，轻松带动各大游戏，甚至是高帧率、高画质。

新本最高搭载新一代酷睿Ultra9 290HX Plus处理器，采用N3B工艺制程，拥有24个核心+24线程，核心包括8个性能核、16个能效核，而性能核最高为5.5GHz，能效核最高为4.7GHz。缓存方面，L2缓存为40MB，L3缓存为36MB。

功耗方面，基础为55W，最大睿频为160W。整体性能自然是拉满，无论是玩游戏还是重度办公，均轻松应对。前面已有多款高端本或游戏本搭载，可带动大型游戏、3D建模、AI开发等。

新本显卡已预热，最高搭载NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti独立显卡，工艺制程为4nm，采用NVIDIA Blackwell架构，显存为12GB，CUDA核心高达5888个，RT核心为46个，满功耗释放高达140W。

显卡整体性能可达高端级别，在3A大作中，支持2K画质+高帧率，实现视觉级体验，可谓是游戏+生产力兼顾。综合性能，在至尊狂战模式下，可释放270W。新本拥有多种模式，主要是考虑到不同场景使用。

散热方面，新本搭载东风尾喷散热引擎，内置2个离心主风扇、4个轴流风扇，实现硬核控。考虑到安静场景，具备静音高性能3.0，噪声仅38dB，低噪不扰人。

同时，采用了Gaming Turbo X调校，先是Turbo X技术，重构AI感知与计算层，再加上各大引擎的加持，让性能稳定发挥。接着是动态TDP分配技术，让性能与功耗处于最佳状态，同比游戏帧率提升2.1%。最后是动态超频，通过超频训练引擎，让游戏帧率更上一层。

为了让游戏帧率更稳，融入幻影引擎稳帧技术，游戏帧率显著提升。还有3D游戏防眩晕技术，通过AI算法与补偿，眼部舒适度提升56%。

屏幕大小为16英寸的LCD原色大屏，支持300Hz超高刷，可达3ms极速响应。新本接口丰富，比如USB-A/C、3.5mm耳机孔、HDMI 2.1、网口等，均覆盖常用接口。新本外观，整体以电竞+科技风为主，比如光效散热口、背光键盘等。

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