ASML总裁炮轰中国：若继续自主研究光刻机，将破坏全球产业链

2026年4月，全球半导体产业正处于一个极度割裂的时刻。特朗普第二任期对华芯片禁令层层加码，中国半导体资本开支却连续数年维持高位。就在这个当口，ASML管理层公开表态，称中国自主研发光刻机将＂破坏全球产业链＂。

这话之所以刺耳，是因为它精准踩中了一个所有人心照不宣的问题：所谓＂全球产业链＂，到底是谁定义的？规则是谁写的？利润是谁在拿大头？把这些问题摊开了看，ASML这句话的底色就很清楚了。

很多人只知道ASML是光刻机霸主，不知道它是怎么走到今天这个位置的。1984年ASML从飞利浦拆分出来的时候，只是一个三十来人的小作坊，窝在荷兰埃因霍温的临时板房里攒设备，跟当时日本的尼康、佳能比完全不在一个量级。

把ASML一步步推上垄断宝座的，是荷兰政府的持续扶持、欧盟的研发资金、以及与美国国家实验室长达数十年的深度技术合作。它的光源来自美国Cymer，核心光学镜片来自德国蔡司。这本身就是一个靠国际协作和政策倾斜堆出来的产物。

一家靠政府补贴和跨国资源喂大的企业，转头指责别的国家搞自主研发会＂破坏秩序＂——这个姿态本身就经不起推敲。因为按照同样的逻辑，当年荷兰政府扶持ASML挑战日本尼康的市场份额时，是不是也在＂破坏＂当时的全球光刻产业链？

回到事情的起因。中国并不是一开始就非要自己搞光刻机的。2021年到2023年间，中国市场一度贡献了ASML接近三成甚至更高的营收，双方的商业关系非常紧密。中国客户排着队下单买DUV设备，ASML赚得盆满钵满。

打断这段关系的不是中国，是华盛顿。从2019年开始，美国持续向荷兰政府施压，要求阻止向中国出口先进光刻设备。这里有个细节需要厘清：EUV光刻机实际上从未被批准出口至中国，荷兰政府从2019年前后就没给这类设备发过出口许可证。网上很多文章说＂ASML停止对华出售EUV＂，这个表述不够准确。

真正改变局面的是2023年9月生效的新一轮管制，限制范围扩大到了部分高端DUV浸没式光刻系统。2024年管控继续加码，更多型号的DUV设备被纳入禁售清单。日本也在2023年7月同步跟进，对光刻胶和半导体制造设备实施出口限制。一条由华盛顿主导、东京和海牙配合执行的技术封锁带，到2026年已经运转了好几年。

这些限制的直接后果是什么？ASML自己先挨了一刀。2024年中国客户赶在禁令生效前大量囤货，一度把中国市场营收占比推到畸高水平。但这种＂末班车效应＂不可持续，进入2025年后对华营收明显回落，公司股价在过去一年里反复震荡。

与此同时，ASML每年需要投入数十亿欧元推进下一代High-NA EUV光刻机的研发。这种最新设备单台报价超过三亿五千万美元，全球买得起的客户只剩台积电、三星、英特尔寥寥几家。收入端在缩，研发支出在涨，客户池子越来越小，ASML的商业模式正在承受前所未有的压力。

封锁真的把中国锁死了吗？2023年8月的一个事件给出了答案。华为Mate 60 Pro搭载麒麟9000S芯片上市，采用中芯国际基于DUV多重曝光工艺实现的7纳米级制程。没有EUV设备，照样做出了7纳米芯片——这在全球半导体圈子里引发的震动远比一般公众感知到的要大。

它传递出的信号很明确：被封锁的一方不会坐以待毙，它会用现有工具想尽办法突围。而且这种被逼出来的创造力，往往比常规路径下的研发更具颠覆性，因为它没有路径依赖的包袱。

这正是ASML焦虑的深层来源。在EUV光源这个最核心的技术环节上，中国科研机构走的并非ASML同款路线。ASML的激光等离子体方案虽然成熟，但存在转换效率低、能耗极高、液态锡靶材碎屑污染光学元件等固有短板，维护成本惊人。

中国团队探索的技术方向在能量供给方式上做了根本性调整。从公开学术论文来看，这种方案在转换效率和系统能耗上有显著优势，靶材污染问题也大幅减轻。中科院相关团队已推进到工程验证阶段。距离量产还有距离，但推进速度足以让竞争对手警觉。

更关键的是，如果这条差异化路线走通并实现商业化，设备成本结构可能比ASML现有产品低很大一截。这不是小修小补，这是对垄断定价权的直接冲击。ASML过去几十年积累的超额利润，核心支撑就是＂全球只此一家＂。一旦出现哪怕只是接近可用的替代方案，这个溢价逻辑就会松动。

历史不是没有过类似剧本。上世纪八十年代，美国认定日本DRAM产业威胁到了自身利益，通过《美日半导体协议》强行打压。结果日本半导体确实受了重创，但美国自己的制造能力并没有因此变强，反而持续空心化。真正的赢家是趁虚而入的韩国三星。打压对手从来不等于强化自身——这条教训四十年前就验证过了。

更值得玩味的是，＂技术主权＂在2026年已经是全球性的共识，根本不是中国的专利。美国自己砸了几百亿美元推《芯片与科学法案》，拼命把先进制造从台湾地区和韩国拉回本土。欧盟的《芯片法案》目标是到2030年把欧洲芯片产能份额翻倍。印度在大举招商建晶圆厂。每个主要经济体都在做同一件事：降低对外部单一供应源的依赖。中国做同样的事情，凭什么就变成了＂破坏者＂？

中国手里的牌也不止技术攻关这一张。全球约七成的稀土开采和九成的精炼加工能力集中在中国，镓、锗、锑等半导体关键材料的出口管制从2023年起逐步收紧，到2025年管控范围和执行力度都在持续扩大。你卡我的设备，我收紧你的原料，这叫对等博弈，不叫挑衅。

英伟达、高通、英特尔在过去两年因为对华出口受限丢掉的订单额是天文数字。制裁这把刀就没有只割一边的时候。特朗普政府似乎坚信＂极限施压＂能逼中国就范，但从目前的趋势看，封锁每加一层，中国国产替代的投入就加一码，整个供应链加速向＂双轨制＂方向演变。

现在看，ASML管理层那句＂破坏全球产业链＂，与其说是技术判断，不如说是利益表态。翻译成直白的话就是：不要来动现有的蛋糕分配方式。这是垄断者面对潜在竞争时最本能的反应——把＂维护秩序＂挂在嘴边，因为现行秩序对自己最有利。

中国光刻机短期内能不能追平ASML的最前沿？坦率讲难度极大。光学系统、精密运动控制、对准精度、光刻胶配套，每一个子系统都是要啃很久的硬骨头。但方向已经锁死了，资源已经砸下去了。

半导体行业的历史反复验证一条规律：技术壁垒能拖慢追赶者，但只要追赶者拥有足够大的市场、足够多的工程师和足够坚定的意志，壁垒就不是终点，只是弯路。ASML与其喊别人别搞＂破坏＂，不如想清楚在新格局里怎么重新定位自己。垄断红利不会永远持续，这一点，坐在那个位子上的人比谁都清楚。