国家知识产权局信息显示,上海汉虹精密机械有限公司申请一项名为“一种新型半导体炉子二次加料管”的专利,公开号CN121853153A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种新型半导体炉子二次加料管。一种新型半导体炉子二次加料管,包括加料管,加料管内纵向滑动连接有加料组件;加料管的外壁固定有向外延伸且上下设置的第一凸台以及第二凸台,第一凸台位于加料管的顶部,第一凸台的上方通过顶部连接螺钉可拆卸连接有顶部缓冲圈,螺杆位于锁紧圈的上方套设有一从下至上设置的支撑板以及防尘板,支撑板与第一凸台可拆卸连接,防尘板搭设在顶部缓冲圈的上方;第二凸台的上方通过中部连接螺钉可拆卸连接有中部缓冲圈,构成中部支撑件;还包括用于套设在加料管外围的底部支撑件,中部支撑件通过高度调节件与底部支撑件相连。本发明调整加料到硅液面的位置,使二次加料硅料均匀的流入硅液面。
天眼查资料显示,上海汉虹精密机械有限公司,成立于2005年,位于上海市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本8252万美元。通过天眼查大数据分析,上海汉虹精密机械有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息430条,此外企业还拥有行政许可104个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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