北京
国家知识产权局信息显示，上海汉虹精密机械有限公司申请一项名为“一种新型半导体炉子二次加料管”的专利，公开号CN121853153A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型半导体炉子二次加料管。一种新型半导体炉子二次加料管，包括加料管，加料管内纵向滑动连接有加料组件；加料管的外壁固定有向外延伸且上下设置的第一凸台以及第二凸台，第一凸台位于加料管的顶部，第一凸台的上方通过顶部连接螺钉可拆卸连接有顶部缓冲圈，螺杆位于锁紧圈的上方套设有一从下至上设置的支撑板以及防尘板，支撑板与第一凸台可拆卸连接，防尘板搭设在顶部缓冲圈的上方；第二凸台的上方通过中部连接螺钉可拆卸连接有中部缓冲圈，构成中部支撑件；还包括用于套设在加料管外围的底部支撑件，中部支撑件通过高度调节件与底部支撑件相连。本发明调整加料到硅液面的位置，使二次加料硅料均匀的流入硅液面。
天眼查资料显示，上海汉虹精密机械有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本8252万美元。通过天眼查大数据分析，上海汉虹精密机械有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息430条，此外企业还拥有行政许可104个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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