Q1净利大涨58%！台积电2nm已量产！魏哲家：不惧马斯克Intel合作

4月16日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年第一季财报，营收及获利均超出市场预期，并创下历史新高。

得益于人工智能需求持续旺盛，台积电管理层还上修了全年营收目标和资本支出，并介绍了先进制程进展、产能扩张计划、先进封装布局。同时，也回应了马斯克Terafab与英特尔（Intel）合作所带来的竞争、中东战争所带来的原物料及能源供应风险等问题。

一季度净利同比大涨58.3%

台积电一季度合并营收约新台币11,341亿元，同比增长35.1%，环比增长8.4%，创下历史新高；税后净利约新台币5,724.8亿元，同比增长58.3%，环比增长13.2%，创下历史新高；每股收益为新台币22.08元(折合美国存托凭证每单位为3.49美元)，同比增长58.3%。

若以美元计算，2026年第一季营收为359 亿，同比增长40.6%，环比增长6.4%。 2026年第一季毛利率为66.2%，营业利润率为58.1%，税后净利润率则为50.5%。

台积电表示，2026年第一季营收达到359亿美元，不仅略高于原先的财测目标，更预期2026年全年美元营收将实现超过30%的强劲成长。

3nm营收占比25%，7nm及以下占比74%

从各制程工艺收入占比来看，台积电3nm占比25%，5nm占比36%，7nm占比13%。总体而言，先进制程(包含7nm及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的74%。

从个应用领域收入表现来看，台积电第一季高性能计算平台营收环比增长20%，物联网平台营收环比增长12%，消费性电子平台营收环比增长28%。

二季度营收或超400亿美元

台积电预估第2季营收介390-402亿美元，有望将再挑战续创新高纪录。如果以中间值396亿美元来看，对比一季度将环比增长约10.3%，环比增幅优于市场预估的6-8%增长幅度。

台积电还预计第二季毛利率将介于65.5-67.5%、营业利润率将介于56.5-58.5%。上述财测汇率假设基础为1美元兑31.7新台币。

上修全年营收目标

由于人工智能（AI）驱动的先进制程需求明朗，外界预期台积电将上修全年美元成长展望。

台积电董事长兼总裁魏哲家今日在法说会上也直言，仍对未来几年AI发展趋势有信心，并相信台积电强大的技术差异化和广泛的客户基础的支持下，半导体需求将继续保持强劲，对2026年台积全年营收以美元计成长超过30%充满信心。

今年1月时，魏哲家的说法是，预计2026年将是台积电另一个强劲成长的一年，并预测全年营收以美元计将成长“近30%”。现在的口径已经上修为“超过30%”。

全年资本支出将超520亿美元

对于2026年全年的资本支出，台积电1月给出的指引是520亿至560亿美元，最新的说法虽然维持520亿至560亿美元的区间不变，但是目前预计将接近该区间的上缘。

台积电首席财务官黄仁昭指出，更高的资本支出通常意味着更高的成长机会。 未来几年，凭借台积电强大的技术领先地位和差异化优势，将有能力掌握产业的结构性需求，以及5G、人工智能和高速运算等大趋势。凭借2026年如此规模的资本支出，台积电也将持续致力于为股东带来获利成长，也将继续致力于实现可持续且稳定成长的年度和季度每股现金股息。

AI相关需求“极度强劲”

尽管面临很多挑战，但台积电认为，AI相关需求依然呈现“极度强劲”的态势。

台积电观察到，AI 技术正经历一场重大的典范转移，从原本以“查询模式（query mode）”为主的生成式AI，迅速演进至以“指令与行动模式（command and action mode）”为核心的代理式AI（Agentic AI）。这种转变直接导致了AI 模型运算时所需消耗的Token 数量大幅增加，进而驱动了对庞大运算能力的迫切需求，这也正是支撑对台积电领先技术需求增长的关键动能。

台积电表示，包括众多云端服务供应商（CSP）在内的客户群，持续释放出非常强烈的信号与正面的市场展望。公司对于这个跨越多年的“AI超级大趋势（mega trend）”深具信心，认为半导体的需求将具备极强的延续性与基础性。

不会剧烈调价

那么在AI需求强劲下，台积电后续是否还将涨价？

对此，魏哲家回应称，公司一向把客户视为合作伙伴，虽然知道自身的技术价值与市场地位，但不会采取剧烈调价的方式，而是希望在客户于终端市场取得成功的同时，台积电也能一同成长、取得应有价值，并持续扩充产能支持客户。

魏哲家表示，台积电定价的最核心考量，首先是让客户能在各自市场上成功，这始终是公司优先级。 他强调，客户是伙伴，台积电不会因为自身掌握先进制程优势，就对价格进行大幅调整，而是追求与客户共同成长的长期合作模式。

至于AI成长动能是否足以支撑更高获利表现，魏哲家则指出，台积电持续接收到来自客户及客户的客户的正面信号，AI需求依旧非常强劲。 对于此前提出的AI加速器营收于2024年至2029年间将达中高50%年复合成长率（CAGR）目标，他表示，目前观察仍朝“偏高50%”方向推进，显示AI需求动能没有改变，反而持续增强。

2nm已量产，良率表现良好

在先进制程方面，魏哲家指出，2nm（N2）制程进度超前，已经在2026年第一季顺利进入大量生产（High Volume Manufacturing）阶段，并且展现出良好的良率表现。

在2nm产能扩充方面，台积电重申其一贯的营运策略：为了确保研发与营运团队之间的紧密整合，公司优先将中国台湾作为最新世代制程初期量产的基地。

目前，2nm制程正按照计划在新竹与高雄两大厂区进行多阶段的产能拉升，以满足来自智能手机以及高性能计算与AI 应用的强大需求。

此外，台积电也积极推动技术的持续优化与升级策略，包括推出N2P 以及A16 等衍生制程技术。凭借着这些优势，台积电预期N2 家族将成为公司历史上另一个规模庞大且具备长尾效应的重要制程节点。

3nm破例扩产

针对3nm（N3）制程的发展，台积电此次也宣布了一项重大的策略调整，进一步在全球扩产3nm。

台积电过去的历史惯例是，一旦某个制程节点达到了目标产能，通常不会再额外增加产能。然而，身为专业的晶圆代工厂，台积电认为其首要责任是为客户提供最先进的技术与必要的产能，以协助客户释放创新能量。

台积电强调，基于对AI 应用强劲需求的缜密评估，台积电决定进一步提高资本支出投资，以全面扩充N3 产能。台积电目前正在执行一项涵盖全球的产能扩张计划，以支持包括智能手机、HPC、AI（涵盖基于HBM 的芯片）、车用电子以及物联网（IoT）等多元客户对3nm技术的稳健需求。

A14性能将提升10%至15%

台积电在此次法说会上还首度披露了A14 制程的最新进展。 A14 制程将采用台积电第二代的纳米片（Nanosheet）晶体管架构，堪称是继N2 之后的“全节点大跃进”。

在性能指标方面，相较于目前的N2 制程，A14 在相同功耗下将提供10% 至15% 的运算速度提升；若在相同运算速度下，则可节省25% 至30% 的功耗，同时还能带来接近20% 的芯片密度增加。这项技术将能完美迎合未来对高性能计算与高能源效率的严苛要求。

台积电透露，目前A14 的技术开发正顺利按照进度推进，且已经观察到来自智能手机与HPC 领域客户的高度兴趣与深入参与，量产时间预计落在2028年。台积电深信，A14 及其未来的衍生技术将能进一步延伸公司的技术领先优势，并确保台积电在未来的长远发展中，持续精准捕捉每一次的成长契机。

全球产能布局持续推进

在全球产能布局方面，台积电将在中国台湾南科的超大型晶圆厂（GigaFab）聚落中，新增一座3nm晶圆厂，预计于2027年上半年开始量产。

在美国亚利桑那州，第二座晶圆厂也将采用3nm技术，目前建设已经完成，预计将于2027年下半年投入量产。

在日本，台积电的第二座晶圆厂亦规划导入3nm技术，量产时间定于2028年。

除了新建厂房之外，台积电亦持续将部分5nm（N5）的设备转换为支持3nm（N3）产能需求。台积电将通过卓越的制造能力，提升全球所有厂区的生产力以增加晶圆产出，并致力于在N7、N5 与N3 节点之间提供弹性的跨节点产能支援。台积电强调，尽管目前产能吃紧，但公司绝对不会“挑选客户”或“偏袒特定客户”，而是致力于动用所有可行的方式与资源最大化对客户的支持。

在成熟制程的战略规划上，台积电表示其策略并未改变，依然聚焦于建立针对特殊技术的高良率产能，而非仅是扩充一般标准产能。

具体的投资计划包括：在日本扩充用于CMOS 影像感测器的成熟制程产能；以及在德国的ESMC 专案中，锁定车用电子与工业应用的市场需求。

值得注意的是，为了赢得先进制程的强烈需求并优化空间配置，台积电计划逐步关闭主要生产6英寸晶圆的Fab 2 厂，以及专注于氮化镓生产的8英寸晶圆的Fab 5 厂。释放出的厂房空间将被重新规划，以更有效地支持先进制程的发展。

台积电强调，即使关闭了这两座旧厂，公司仍拥有充足的产能来全面满足现有客户的需求，未来成熟制程将持续聚焦于更具高附加价值与战略意义的市场区块。

已布局CoPoS先进封装制造

在先进封装方面，魏哲家指出，台积电正持续扩大CoWoS先进封装产能，CoWoS先进封装持续放量，台积电业会确保CoWoS产能供应，以合理成本结构支持客户需求。

此外，魏哲家还透露，台积电正在建立CoPoS（Chip onPanel on Substrate）先进封装技术制造流程，预期几年后CoPoS有机会进入量产阶段。

魏哲家强调，台积电提供了目前业界最大规模的先进封装产能，竞争对手的确具备吸引市场的技术，台积电欢迎相关发展，这可能让客户拥有更多选择，台积电藉此能与客户开展更多合作机会，台积电也不会放弃任何商机。台积电会全力以赴应对所有客户在先进封装的需求，并开发全新规模的封装技术，持续与所有客户合作。

对于台积电与后段专业封装测试代工（OSAT）厂商合作关系，魏哲家表示，目前整体封装产能供应持续吃紧，台积电持续与OSAT厂商密切合作，支持客户强劲需求。

魏哲家指出，台积电希望持续提升封装产能因应客户需求，但目前来看，封装供应仍持续吃紧。 他也坦言，在先进封装技术，台积电的工程师仍会面临各种棘手挑战。不过，魏哲家也表示，这是不错的挑战、越难越好，台积电相关团队会解决相关问题，技术和产能发展持续向前。

根据台积电年报，台积电持续开发先进封装和3D芯片堆叠技术，包括CoWoS、扇出整合型（IntegratedFan-Out，InFO）、3D系统整合芯片（TSMC-SoIC）和硅光子（Silicon Photonics）等。

回应马斯克Terafab与英特尔合作

针对马斯克Terafab与英特尔合作所带来的竞争问题，魏哲家直言，英特尔和特斯拉（Tesla）都是台积电的客户，同时台积电也视英特尔为强大的竞争对手，绝不低估他们，但话虽如此，扩充产能没有捷径可走（no shortcuts）。

魏哲家说，晶圆代工的基本规则永远不会改变，需要技术领先、卓越的制造流程和客户的信任。 最重要的是，还有Jensen（英伟达执行长黄仁勋）提到的服务，也感谢他的赞誉。

魏哲家也重申，建立一个新厂需要2到3年的时间， 没有捷径可走，而且拉升产能还需要1到2年的时间。 这是晶圆代工产业的根本。 台积电持续努力赢得客户，台积电对自身的技术实力非常有信心，并正在竭尽全力争取每一笔商机。

外资持续追问如果台积电产能吃紧是否会造成订单外溢？ 对此，魏哲家说，建立一座新厂需要2到3年的时间，这段时间内台积电也持续建造新厂来满足客户日益增长的需求。 没有捷径可走。总之产能非常吃紧，但台积电正在努力确保能够满足客户的需求。

原物料及能源供应风险可控

对于近期美伊在中东的军事冲突所造成的原物料与能源供应问题，台积电指出，公司建立完善的风险管理系统，识别与评估各项相关风险，并在原物料供应方面主动采取风险因应策略。

黄仁昭表示，台积电策略是持续发展多元供应来源方案，建立全球多元化的供应关系，并强化在地供应链。

比如，在大家关心的特殊化学品与气体（包括氦气与氢气）供应情况方面，黄仁昭指出，台积电已从不同地区的多家供应商取得资源，并备有安全库存，确保供应稳定，台积电也正与供应商密切合作，强化供应链的韧性与持续，预期在原物料供应方面，短期内不会对台积电营运造成影响。

黄仁昭强调，为应对中东地区近期情势，政府已宣布确保液化天然气（LNG）供应至少可维持至5月，政府也表示正积极争取更多液化天然气供应，取得来源多元化，并制定备援方案。预期短期内能源供应对台积电营运不会造成任何中断或影响。

编辑：芯智讯-浪客剑