北京
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来源：问董秘
投资者提问：
根据公司披露的第三代MINI SMD塑封贴片传感器产品信息，公司已掌握塑封壳体封装、SMT贴片适配设计等封装工艺，并采用了DFN、SOP、COB等封装方式。请问公司目前是否具备塑封、金属封装（如TO系列）、陶瓷封装等多种封装工艺能力？各类型的产能分布情况如何？公司是否已有独立的封装测试生产线？
董秘回答(森霸传感SZ300701)：
尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司目前具备塑封、金属封装、陶瓷封装等多种传感器封装工艺。谢谢！
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