8月份，这里有一场3D打印液冷散热论坛

随着AI算力芯片功耗突破千瓦、5G基站与电动汽车功率密度持续攀升，热管理已从“辅助设计”跃升为决定系统稳定性和寿命的核心瓶颈。据行业预测，2026年全球液冷散热市场规模将超过百亿美元，增材制造凭借设计自由度高、一体成型、无需模具等先天优势，正在彻底颠覆散热部件的制造逻辑——从纯铜绿光打印到粉末挤出成型，从粘结剂喷射到高产能激光熔融，从定制粉末到全流程服务，技术链条已全线贯通。2026年Formnext Asia Shenzhen将为您呈现一场热管理与液冷技术的增材制造盛宴——南方增材、华曙高科、美光速造、大族聚维、希禾增材、升华三维、众智激光、惠普增材、倍丰智能、众远新材料、有研增材等先锋展商，携从材料、设备、工艺到批产服务的全栈式突破性解决方案，重新定义散热效率与制造边界。

南方增材/展位号C41

纯铜3D打印散热器，微通道与极薄壁厚加持，散热效率提升40%。纯铜是高端散热器的理想材料，但传统工艺难以加工复杂流道且存在漏液风险。南方增材科技通过绿激光3D打印技术，成功实现纯铜散热器的一体化成形：150微米级微通道与0.1毫米极薄壁厚，极大增加换热面积；整体无焊缝、无接头，从根本上杜绝漏液风险；流道设计可随形优化，显著降低热阻与流阻。经测试，其3D打印纯铜散热器换热效率较传统CNC或焊接工艺制造的散热器提升40%以上，能够从容应对高功率芯片、IGBT模块及AI加速芯片的散热挑战。

华曙高科/展位号B01

超精细打印与批量生产方案，铜合金冷板一体化成形。华曙高科发布超精细打印与批量生产解决方案，以SLM技术为核心，实现0.03mm超高成形精度与99.99%材料致密度。该方案可稳定打印0.07mm超薄壁结构，表面粗糙度低至Ra 2.0μm，大幅简化后处理流程。以铜合金冷板为例，该方案融合TPMS结构与传统圆柱散热设计，一体化成形消除泄漏风险，±0.03mm精度保障结构稳定性，0.2mm TPMS最小壁厚与0.1mm圆柱最小直径突破传统加工极限，为新能源动力电池、AI算力服务器、工业高端装备等提供高性能散热解决方案。

美光速造/展位号D21

AiForm-G1专业机型，以精度与致密度重塑AI液冷3D打印边界。微软全球首个“行星级AI超级工厂”落地，标志着AI算力迈入EB级时代，传统液冷板散热效率不足、漏液风险凸显。美光速造推出全新行业专业机型AiForm-G1：搭载500W高密度绿光激光器攻克纯铜高反射痛点；0.015mm超小光斑实现0.10mm极薄壁厚；内置AI智能算法调控铺粉与风场，结合微层厚打印显著提升工件致密度与精细度；0-200℃动态温控避免热应力开裂，实现99.9%“全致密”顺利成型；内置液冷专属工艺库，降低调试难度；通过12小时超8Mpa气密性测试，保证“零泄漏”。美光速造致力于将金属3D打印从定制化推向标准化产线，用实测数据定义AI液冷散热新高度。

大族聚维 /展位号D46

HANS M360G绿光设备，纯铜超薄翅片换热效率提升40%。面对AI算力爆发带来的高热流密度挑战，大族聚维基于大族激光数十年技术积累，成功将532nm绿光激光器应用于SLM技术，推出HANS M360G绿光金属3D打印设备。采用直径约20μm的细小绿光斑，配合小粒径纯铜粉末与系统性工艺参数优化，将熔池宽度控制在极小范围，实现了0.1mm极限薄壁结构的高质量成形。测试数据证实，采用0.1mm超薄壁厚散热器的换热效率较传统方案提升超过40%。该设备可制造随形贴合芯片的异形结构，通过增大换热面积、优化流道设计，实现高效散热并有效避免局部过热，为下一代AI基础设施的热管理提供坚实支撑。

希禾增材/展位号B31

绿激光金属3D打印，引领液冷件定制化浪潮。液冷技术凭借极高的散热效率、适应高功率密度、空间设计灵活及低噪音等优势，正成为现代高功率系统的首选散热方案。希禾增材作为绿激光金属3D打印技术的全球领导者，依托“铜金属3D打印 × 液冷结构定制”的一体化设计制造能力，将液冷件打造成适配复杂设备结构的散热解决方案。其技术具备高散热性能与热管理可靠性、结构灵活与定制能力强、适用范围广等核心优势，为商业航天、AI芯片散热、新能源汽车等领域带来优质解决方案，从单一制造商迈向系统级热管理解决方案提供者。

升华三维/展位号B62

粉末挤出3D打印，解锁氮化硅陶瓷散热组件无限可能。在高铁、新能源汽车、航空航天等领域，兼具高强度、高韧性、高热导率的氮化硅（Si3N4）陶瓷正成为高端散热组件的首选。升华三维采用“颗粒喂料－挤出3D打印－脱脂烧结”的粉末挤出打印（PEP）技术，彻底摆脱模具依赖，可实现内部螺旋流道、镂空晶格填充等复杂结构的一体化成型。其UPS-556设备最大打印尺寸达500×500×600mm，打印层厚最小50μm，产品开发周期缩短40%-50%，材料利用率达95%以上。该技术为氮化硅散热组件提供了“设计－制造－性能”一体化解决方案，助力热管理效率实现革命性突破。

众智激光 /展位号C56

GT系列设备+全流程服务，电池水冷板散热效率提升30%。众智激光携GT680、GT460、GT160三款核心激光3D打印设备，提供“设备+材料+服务”全链条解决方案。GT680将3C电子散热模组生产效率提升30%；GT460采用多激光双向铺粉技术，废品率控制在1%以内；GT160具备0.02mm打印精度与30微米超细光斑。其新能源汽车电池水冷板采用3D打印一体化成型，解决了传统焊接易漏水的痛点，实现散热效率提升30%、材料消耗减少30% 的双重收益，将产品研发周期缩短40%以上。核心设备性能比肩进口，综合成本降低40%。

惠普增材/展位号C31

Metal Jet粘结剂喷射技术，实现铜合金散热零件无支撑批量打印。惠普增材的Metal Jet金属粘结剂喷射技术，相比激光粉末床熔融工艺，能够以更低的成本实现批量化制造，且支持无支撑打印。在散热领域，惠普与国内合作伙伴采用BJ技术，实现了铜及铜合金散热零件的无支撑批量打印，覆盖从小型散热片到中等尺寸组件的多种规格。

倍丰智能 /展位号B54

铜合金全栈方案，纯铜导热率突破410W/(m·K)。面对航天动力、AI算力液冷等领域对“热失控”的极致挑战，倍丰推出“高性能铜粉+红光铜打印设备矩阵+打印工艺”的铜合金全栈方案。其自研GHA制粉工艺支持3000°C超温态熔炼，制备的铜粉球形度>95%，几乎无卫星球与空心粉。通过粉末、设备与工艺深度协同，倍丰纯铜打印件导热率稳定在400-410 W/(m·K)，内部致密度≥99.9%，抗拉强度≥380MPa（CuCrZr≥540MPa）。搭载500W-1000W大功率红光激光器的专机，通过全链路耐高反设计，实现从百毫米级到1500mm级部件的一体化高可靠成型，攻克高反金属成型不稳的痛点。

众远新材料 /展位号C21

ZY6061铝合金粉末，破解3D打印热裂难题，导热优于AlSi10Mg。6061铝合金是电子散热与液冷板的主流材料，但3D打印时热裂敏感性高。众远新材料自主研发的ZY6061铝合金粉末，通过材料成分优化与工艺协同，成功攻克打印热裂难题。其热处理态导热系数优于传统Al6061及常用AlSi10Mg，打印致密度≥99.5%，力学性能出色，支持阳极氧化处理。ZY6061适用于航空航天（外壳与散热一体化）、新能源汽车（电池托盘、热管理系统）、电子设备（高性能计算机、5G基站、GPU/CPU散热器）等场景，为高端制造业的轻量化与集成化发展提供强有力的材料支撑。

有研增材/展位号A24

高性能散热铜粉+MIM/3D打印铜粉，赋能液冷板与VC/热管。面对AI服务器GPU/NPU TDP突破400W、液冷成为关键解决方案的趋势，有研增材推出高性能散热铜粉及MIM/3D打印铜粉。其高性能散热铜粉通过优化颗粒形状与粒径分布，烧结后形成均匀毛细结构，显著提升VC/热管散热性能——已在NPU散热中批量应用，单片散热功率提升10%-15%，热端收益达3-5℃。针对液冷板加工难题，有研增材开发了MIM专用铜粉（粒度0-25μm，纯度>99.9%，烧结致密度≥98%，导热系数370W/(m·K)，累计用于IGBT散热基板超3000吨）以及3D打印用高流动性低氧铜粉（氧含量≤100ppm，流动性10-12s/50g，红光打印致密度≥99.96%）。这些材料为液冷散热器、散热基板的近净成形与批量生产提供了核心支撑。

立即预登记参观Formnext Asia Shenzhen 2026，与南方增材、华曙高科、美光速造、大族聚维、希禾增材、升华三维、众智激光、惠普增材、倍丰智能、众远新材料、有研增材面对面交流，解锁3D打印纯铜散热器、一体化液冷板、高性能粉末及工艺的无限可能。

同期将举办热管理与液冷增材制造专题论坛，邀请行业专家、展商技术负责人深度探讨前沿趋势与应用案例。

想象无限 智印未来

2026年8月26至28日

时间

8月26日（星期三）9:30-17:00

8月27日（星期四）9:30-17:00

8月28日（星期五）9:30-16:00

地点

深圳国际会展中心（宝安馆）