北京
国家知识产权局信息显示，西安天玑芯科半导体设备有限公司申请一项名为“一种芯片三温自动分选测试系统”的专利，公开号CN121856760A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片检测技术领域，更具体的公开了一种芯片三温自动分选测试系统，包括定位框架，所述定位框架的顶部固定连接有三温测试柜体，所述定位框架的一侧固定连接有放置箱，所述放置箱的正面固定连接有操作面板，所述放置箱正面的顶部安装有显示器，所述三温测试柜体的另一侧固定连接有升降模组，所述三温测试柜体的另一侧固定连接有机械手，所述三温测试柜体的内侧设置有第一料盘，所述三温测试柜体包括保温室主体，所述保温室主体的一侧固定连接有升降方管；本发明将机械手的运动模组放置在三温测试柜的外部（右侧）避免机械手的运动模组设置在测试柜内因为温度变化造成损坏和消耗，节约成本。
天眼查资料显示，西安天玑芯科半导体设备有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，西安天玑芯科半导体设备有限公司专利信息3条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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