北京
国家知识产权局信息显示，沈阳融创精密制造有限公司申请一项名为“一种精孔测量工具”的专利，公开号CN121855359A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及机械制造领域的精密孔测量方法技术领域，具体涉及一种精孔测量工具，包括底座、上盖、定测头、动测头、扳机和安装座；所述底座中间开设一个竖直方向上的通孔，通过转轴安装扳机；上盖底部沿长度方向开设通槽，安装动测头；安装座过盈装配在上盖的安装孔内；定测头安装在底座的竖直板上；动测头的中部通过圆柱销B与上盖连接；后端为触动端，与扳机联动；中后部上表面开设卡槽，固定圆柱压缩弹簧的底部，圆柱压缩弹簧的顶部通过沉头螺钉B安装在上盖上。使用时，将千分表的高精度读数特性与比较测量法相结合，通过标准环规校准，实现相对测量，在线实时测量和反馈，大幅增加产品合格率，生产效率大幅提高。
天眼查资料显示，沈阳融创精密制造有限公司，成立于2018年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40117.780065万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳融创精密制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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