北京
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“具有半阻焊层限定焊盘的电路板及其制造方法”的专利，公开号CN121865508A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本公开涉及具有半阻焊层限定焊盘的电路板及其制造方法。根据本公开的多个实施例，提供了一种电路板，其包括衬底、覆盖部分衬底并形成至少一个金属焊盘的金属层、以及至少部分覆盖金属层并限定至少一个开口的阻焊层。至少一个开口对应于至少一个金属焊盘，使得金属焊盘的相对的第一边缘和第二边缘暴露在至少一个开口内，并且金属焊盘的相对的第三和第四边缘被阻焊层覆盖。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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