北京
国家知识产权局信息显示，浙江微针半导体有限公司申请一项名为“一种基于多层硅片堆叠和薄膜再布线的MEMS探针卡空间转换器及其制备方法”的专利，公开号CN121856598A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于多层硅片堆叠和薄膜再布线的MEMS探针卡空间转换器及其制备方法，包括多片堆叠连接的高阻硅晶圆，分为上下两侧的表面功能层以及多片中间导通层；每一片高阻硅晶圆上均设有若干贯穿的通孔，且相邻高阻硅晶圆之间通过焊球或柱状凸点进行电气贯通；所述表面功能层表面涂覆有感光性聚酰亚胺层，感光性聚酰亚胺层外侧构建有多层RDL结构，RDL结构最外层设有Cu/Ni/Au金属镀层。本发明采用多层硅片堆叠和RDL技术，实现远高于传统LTCC的布线精度，RDL工艺可实现≤5μm线宽线距，较LTCC缩小10倍以上，能够稳定支持 60μm 及以下 pitch 的先进 DRAM、HBM 等芯片测试，满足高密度互连需求。
天眼查资料显示，浙江微针半导体有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3122.7838万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江微针半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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