北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“经由侧面气体注入进行目标气体输送”的专利，公开号CN121866887A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本公开内容提供一种用于处理基板的设备和方法。所述设备包括限定处理体积的腔室主体。所述设备进一步包括底环和安置在处理体积中的基板支撑件。气源组件与腔室主体的入口流体连通。排气组件与腔室主体的出口流体连通。侧面注入组件与第一气源流体连通，其中侧面注入组件耦接到腔室主体的底环。侧面注入组件包括朝处理体积延伸的细长结构，和耦接到所述细长结构并被配置成控制细长结构相对于底环的第一注入角度的第一侧面注入致动器。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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