北京
4月14日，高德红外(002414)公布2025年年报，公司营业收入为46.2亿元，同比上升72.5%；归母净利润自去年同期亏损4.47亿元成功扭亏，实现归母净利润6.86亿元；扣非归母净利润自去年同期亏损4.94亿元成功扭亏，实现扣非归母净利润6.18亿元；经营现金流净额为16.09亿元，同比增长594.7%；EPS(全面摊薄)为0.1607元。
其中第四季度，公司营业收入为15.5亿元，同比上升79.3%；归母净利润自去年同期亏损4.97亿元成功扭亏，实现归母净利润1.04亿元；扣非归母净利润自去年同期亏损5.2亿元成功扭亏，实现扣非归母净利润8249万元；EPS为0.0244元。
截至四季度末，公司总资产109.25亿元，较上年度末增长18.3%；归母净资产为70.41亿元，较上年度末增长11.3%。
公司在2025年年度报告中表示，继续专注于红外焦平面探测器芯片、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统等四大业务板块。报告期内，红外焦平面探测器芯片板块持续发展，涵盖国防领域、新兴民用消费、工业检测等多个应用，具备完全自主知识产权的红外探测器芯片研制与批产能力。
在红外热成像整机及综合光电系统板块，公司建立了多个专业研究室，开展高端型号产品的科研生产，并积极拓展红外热成像技术在物联网、汽车辅助驾驶等新兴场景的应用。完整装备系统总体板块实现了多领域的跨越式发展，逐步向完整装备系统总体倾斜，持续为公司贡献新的收入和利润增长。此外，传统非ZMDY及信息化DY板块仍由全资子公司汉丹机电负责，主要为公安等领域提供产品，保持行业龙头地位。
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