北京
国家知识产权局信息显示，天水七四九电子有限公司申请一项名为“金属陶瓷封装集成电路自动键合通用阵列夹具及键合方法”的专利，公开号CN121843558A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金属陶瓷封装集成电路自动键合通用阵列夹具及键合方法，包括夹具主板，所述夹具还包括夹具通用部分和夹具专用部分；所述夹具通用部分包括固定于所述夹具主板上的直线滑轨、可滑动地设置于所述直线滑轨上的滑动挡片、以及为所述滑动挡片提供弹性复位的弹力系统；所述夹具专用部分为可拆卸地安装于所述夹具主板上的装载托盘，所述装载托盘上开设有用于容置特定系列和型号的金属陶瓷封装集成电路的放置槽；所述直线滑轨为所述滑动挡片提供机械传动支撑，使所述滑动挡片沿直线轨迹运动，以压紧或释放放置于所述装载托盘上的金属陶瓷封装集成电路。本发明具有兼容多系列多型号金属陶瓷封装集成电路、减少夹具磨损并延长使用寿命的优点。
天眼查资料显示，天水七四九电子有限公司，成立于2006年，位于天水市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1559.5301万人民币。通过天眼查大数据分析，天水七四九电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目108次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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