北京
国家知识产权局信息显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆级PVDF类薄膜的极化工艺”的专利，公开号CN121843417A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及超声波指纹芯片技术领域，具体提供了一种晶圆级PVDF类薄膜的极化工艺。在硅晶圆上以旋涂法成型PVDF类薄膜，将PVDF类薄膜固定在腔室内的样品载台上，腔室内抽真空，将PVDF类薄膜加热，启动样品载台，同时施加直流电场进行旋转极化，保持直流电场参数不变，冷却至室温，撤去电场，得到晶圆级PVDF类薄膜。本申请极化工艺实现了多方向电场极化，克服了传统方法中因偶极子单向排列导致的性能不均匀问题，并有助于PVDF分子链伸展和取向，提高β相含量和结晶度，该工艺可同时处理多片PVDF类薄膜，大大提高极化效率和良率。
天眼查资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40671.6698万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州美迪凯光电科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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