北京
国家知识产权局信息显示，中国建设银行股份有限公司申请一项名为“云软件适配方法及装置、电子设备和存储介质”的专利，公开号CN121833041A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开一种云软件适配方法及装置、电子设备和存储介质，涉及云网络技术领域，所述方法构建网络芯片交换机的云软件模块。其中，网络芯片交换机包括通用芯片和可编程网络芯片。再检测云软件模块和可编程网络芯片的耦合关系，并根据耦合关系将云软件模块确定为第一模块和第二模块。对第一模块执行特异性适配，得到第三模块，再根据第二模块和第三模块生成云软件。通过应用本申请的技术方案，仅需对与可编程芯片强耦合的第一模块做特异性适配，无需全量修改云软件，可减少适配开发量；第二模块可跨芯片复用，避免重复开发。结合二者生成云软件，可适配不同可编程芯片，实现云软件在不同硬件上的平滑切换，进而提升开发效率与硬件适配灵活性。
天眼查资料显示，中国建设银行股份有限公司，成立于2004年，位于北京市，是一家以从事货币金融服务为主的企业。企业注册资本26160038.1459万人民币。通过天眼查大数据分析，中国建设银行股份有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目46680次，财产线索方面有商标信息1917条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可149个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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