【IC博览会】全球半导体分析师大会终端专场：解码下游应用新机遇

2026年9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

作为本次博览会的核心特色论坛之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界、投资者及企业高层提供全球视角洞察与战略建议。

当前，全球半导体产业正迎来“需求驱动”的全新发展周期，下游终端应用作为半导体产业的“需求引擎”，直接决定产业链的发展节奏与方向，更是推动半导体技术迭代、产能优化的核心动力。随着生成式AI、车载电子、储能、物联网、消费电子、工业控制等终端领域的快速发展，半导体需求呈现多元化、高端化、定制化的全新趋势，同时也面临着需求结构调整、技术适配升级、区域市场差异、供应链协同不足等多重挑战。

对此，本届全球半导体分析师大会Part 3“下游终端应用”专场，精准锚定产业下游核心痛点，以“探讨驱动半导体需求的终端市场”为核心，全面覆盖数据中心、车载电子、工业4.0，以及系统级测试等关键领域，深度解析各领域半导体需求特征、技术适配方向、市场增长逻辑与未来布局机遇，为与会者搭建起“需求洞察-技术适配-市场落地”的全价值链交流平台。

针对车载电子这一核心增长极，专注于汽车半导体研究的专家将深入解读软件定义汽车、智能座舱、自动驾驶对MCU、SoC、功率半导体等产品的需求差异，剖析车载半导体的技术适配难点与升级方向，解读全球车载半导体市场的竞争格局与区域布局差异，为半导体企业与车企的协同合作提供专业参考。

面对AI算力需求的爆发式增长，来自国际顶尖半导体研究机构的资深分析师将聚焦“AI终端爆发下的半导体需求变革”，深度解析大模型对算力芯片、存储芯片的需求特征，预判2026-2030年AI终端半导体市场的增长趋势与格局变化，解读全球头部半导体企业的AI芯片布局与战略调整。

此外，聚焦物联网与工业控制领域，资深分析师将分别解读物联网终端的低功耗、低成本半导体需求特征，剖析物联网普及对半导体产业的拉动作用，探讨半导体与物联网产业的协同发展模式。

本届全球半导体分析师大会Part 3“下游终端应用”专场，依托IICIE国际集成电路创新博览会的全产业链资源优势，不仅是一场汇聚全球智慧的专业研讨，更是一次高效的资源对接盛会。与会者将有机会与全球顶尖分析师、行业专家面对面交流，精准捕捉半导体下游终端应用领域的发展机遇，破解企业发展困境，对接半导体与下游终端产业的核心资源，推动半导体与下游终端企业协同创新、共促发展，助力产业链下游实现高质量升级，拉动半导体产业持续复苏。

2026国际集成电路创新博览会

展会以“跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态"为主题,呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。预计汇聚1100余家参展企业与6万余名专业观众，展览面积超6万平方米。