北京
国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司取得一项名为“一种晶片倒角设备”的专利，授权公告号CN224088644U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶片倒角设备，用于对晶片边缘进行倒角，通过研削模块与晶片之间的相对旋转，以实现对晶片边缘的倒角；通过冷却润滑模块对研削模块与晶片之间的接触位进行喷淋，以使得在研削模块对晶片进行倒角的过程中，通过冷却润滑模块实现对研削模块与晶片之间接触位的冷却和润滑，减小晶片边缘受到的研削作用力，并通过储液罐使得冷却润滑模块能够持续进行喷淋，以保证在整个晶片倒角过程均能够进行冷却润滑，减少了晶片倒角过程中的崩边现象，提高了晶片成品率。
天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目65次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可119个。
北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目314次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息258条，此外企业还拥有行政许可149个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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