北京
国家知识产权局信息显示，聚时科技（上海）有限公司申请一项名为“一种晶圆缺陷检测方法、系统及可读存储介质”的专利，公开号CN121784004A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体前道检测技术领域，为一种缺陷定位方法，具体为一种晶圆缺陷检测方法、系统及可读存储介质。本申请实施例通过获取单个信号区域内多个子区域内的信号分布状态，并根据子区域的空间分布关系对每个子区域内的光学信号强度数据进行编辑存储，形成每个子区域所对应的信号空间关系；并对多个子区域进行合并，得到光信号强度数据空间表示组；在目标光信号强度数据空间表示组中基于空间特征对缺陷点进行定位，得到关于缺陷点的空间位置。本申请能够结合缺陷在晶圆数据上的连续性特点，将点集提炼为线段集，相较于传统的存储方式，大幅降低了数据存储量，减少了无效数据的处理，处理耗时大幅减少，提高了晶圆缺陷检测的整体效率。
天眼查资料显示，聚时科技（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1828.7703万人民币。通过天眼查大数据分析，聚时科技（上海）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息154条，专利信息310条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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