龙头 | 【光模块CPO】全产业链，最核心的 10 大上市公司

　　当前光通信产业正从传统可插拔光模块向 CPO 光电共封装技术加速升级。AI 算力需求爆发、GPU 集群规模扩张，使得传统方案在功耗、传输与空间上已达性能极限。

　　在海外大厂推动下，CPO 规模化落地时间提前，2026 年实现技术成熟与初步商用，2027 年有望大规模放量。

　　从价值分布看，英伟达 CPO 交换机中，光引擎、外置光源、FAU 等无源器件占据主要成本。

　　产业链利润格局随之重构，核心增量集中在光引擎、CW 大功率光源、高密度无源器件及晶圆级封测设备环节。

　　1. 中际旭创

　　主营业务：全球领先的数据中心光模块供应商，主营高速光通信收发模块，应用于云计算与 5G 网络。

　　核心亮点：全球光模块市占率第一，布局硅光芯片与 CPO 技术，已推出适配 CPO 的 1.6T 光模块，供应链话语权突出。

　　深度投研分析：绑定北美核心云厂商，硅光布局与技术投入行业领先，业绩兑现能力强劲，通过光引擎封装切入 CPO 核心价值链，成长空间稳固。

　　2. 新易盛

　　主营业务：专注高性能高速光模块研发生产，核心产品覆盖 800G 系列，服务海内外互联网及通信设备商。

　　核心亮点：深度绑定北美云商与博通，良率及盈利能力行业领先，推进 1.6T 光模块与 CPO 硅光方案研发量产。

　　深度投研分析：北美市场份额持续提升，工艺壁垒带来高利润弹性，硅光芯片可平滑适配 CPO，是 AI 算力红利核心受益标的。

　　3. 天孚通信

　　主营业务：全球光器件解决方案提供商，主营光无源器件与光引擎封装代工，为光模块厂商供应核心组件。

　　核心亮点：英伟达 CPO 光引擎、FAU 核心主力供应商，单机配套价值量高，CPO 高密度光互联先发与技术壁垒显著。

　　深度投研分析：CPO 产业链确定性与单机价值量领先，伴随 CPO 大规模放量，公司业绩与估值有望迎来戴维斯双击。

　　4. 太辰光

　　主营业务：专注光通信无源器件，主营 MPO 连接器、光纤阵列等产品，应用于数据中心与电信网络。

　　核心亮点：绑定康宁并间接配套英伟达，在 CPO 所需 MPO 跳线、光纤混洗盒环节占据核心供应链位置。

　　深度投研分析：充分受益 CPO 高密度光互联需求，切入英伟达 CPO 交换机供应链，机柜光互联业务具备高业绩爆发潜力。

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　　5. 源杰科技

　　主营业务：国内高速激光器芯片 IDM 厂商，自研自产半导体激光器芯片。

　　核心亮点：掌握 CPO 核心大功率 CW 光源技术壁垒，已实现批量交付，将深度受益外置光源需求爆发。

　　深度投研分析：CPO 外置光源需求呈倍数级增长，公司作为国内稀缺量产厂商，产品量价齐升下价值量增长空间广阔。

　　6. 罗博特科

　　主营业务：主营高端自动化装备，覆盖光通信封测设备，提供高精度制造解决方案。

　　核心亮点：控股德国 ficonTEC，掌握硅光与 CPO 高精度耦合、晶圆级检测设备技术，CPO 设备订单充沛。

　　深度投研分析：CPO 工艺升级带动设备需求释放，作为全球头部厂商核心设备供应商，是产业链中率先兑现业绩的设备龙头。

　　7. 炬光科技

　　主营业务：专注微光学与半导体激光，提供光子元器件及光通信解决方案。

　　核心亮点：具备 CPO 核心 V 型槽、微透镜阵列、准直器供应能力，是 CPO 与 OCS 光学链路关键底层厂商。

　　深度投研分析：布局 PIC、FAU 等高壁垒精密元件，在主流 CPO/OCS 架构中稀缺性突出，作为上游 “卖水人” 长期弹性充足。

　　8. 仕佳光子

　　主营业务：聚焦光通信，主营光芯片及器件、室内光缆等，覆盖电信与数通市场。

　　核心亮点：卡位 CW 激光芯片、AWG、MT-FA 等 CPO 核心组件，全产品线布局，国产替代能力与业绩弹性突出。

　　深度投研分析：深度布局 CPO 光源与无源连接环节，依托垂直整合优势，有望在海外供应链与国产算力替代中抢占份额。

　　9. 致尚科技

　　主营业务：主营精密电子零部件，涵盖光纤连接器、精密结构件等。

　　核心亮点：子公司福可喜玛为国内 MT 插芯龙头，绑定全球龙头 Senko，受益 CPO 高密度连接需求。

　　深度投研分析：借助 Senko 渠道切入海外头部云厂商 CPO 供应链，在 MPO、FAU 环节业绩爆发力位居行业前列。

　　10. 光迅科技

　　主营业务：国内光电子器件及模块龙头，具备光芯片至光模块全产业链整合能力。

　　核心亮点：自研硅光、EML 芯片，布局薄膜铌酸锂与 CPO 技术，是具备底层光芯片实力的国产龙头。

　　深度投研分析：依托全产业链与国资背景优势，向上游布局对冲部件化风险，是国产算力光互联自主可控核心中坚。