PCB板引脚键合强度检测方法详解：推拉力测试机测试方案分享

今天接待了一位来自电子封装行业的客户，他们主要从事PCB板封装与键合相关业务，目前想评估PCB板上引脚的键合强度。针对这个需求，科准测控小编今天就和大家分享一下，如何使用推拉力测试机来进行PCB板引脚键合推力测试。同时，也会一起聊聊这项测试的工作原理、参数设置和数据分析方法，帮助大家在键合工艺优化、质量管控和失效分析中更高效地找到依据。

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一、测试原理

将完成键合的PCB试样固定于专用夹具中，通过推拉力测试机以恒定速率沿平行于基板方向对引脚侧面施加推力，直至键合界面发生失效。系统实时记录整个过程中的力值变化，自动采集最大推力值，并根据断口形貌分析失效模式。

1. 测试标准

- JESD22-B117A 焊球剪切测试标准

- MIL-STD-883 微电子器件测试方法标准

- GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

三、测试设备与条件

BetaS100推拉力测试机（配5kg测力传感器）

- 测试速度：400 μm/s（即0.4mm/s）

- 剪切高度：5 μm

- 合格力值标准：1000g（1kg）

四、测试流程

步骤一：设备与试样准备

- 检查推拉力测试机是否处于水平状态，传感器是否安装牢固

- 确认传感器在校准有效期内，选择5kg量程

- 在显微镜下观察PCB板上的引脚键合点形貌，记录键合点位置及表面状态

- 调整显微镜焦距与放大倍数，确保能够清晰观察测试区域

步骤二：参数设置

在测控软件中设置以下关键参数：

- 测试类型：推力测试（剪切测试）

- 测试速度：400 μm/s

- 剪切高度：5 μm

- 合格力值：1000g（1kg）

- 数据采集：开启实时力值-位移曲线记录

- 影像录制：开启显微镜视频录制，同步记录测试全过程

步骤三：试样装夹与对位

- 将PCB试样平稳放置于专用夹具中，锁紧夹具螺丝，确保基板牢固不晃动

- 使用摇杆控制X、Y、Z轴，将推刀移动至引脚键合点的待测面侧后方

- 调整推刀位置，确保推刀尖端刚好接触引脚侧面，且推力方向与基板平行

- 确认剪切高度设置为5μm，确保推刀作用于键合点根部

步骤四：执行测试

- 点击软件中的“开始试验”按钮

- 推刀以400μm/s的速度向前移动，接触引脚侧面并持续施加推力

- 当键合点失效时，力值曲线出现明显跌落，系统自动标记最大推力值

- 推刀自动返回初始位置

步骤五：数据与失效分析

- 测试结束后，系统自动显示最大推力值并保存测试数据

- 根据视频回放和断口形貌，观察键合点的失效模式

- 整合推力数据、过程视频、推力-位移曲线，导出完整测试报告

以上就是科准测控小编关于PCB板引脚键合推力测试的相关介绍了，希望对您有帮助。如您还有PCB板推力测试、键合强度评估或推拉力测试机应用等方面的疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与科准测控联系。我们的技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。