北京
国家知识产权局信息显示，格创东智（上海）工业智能科技有限公司申请一项名为“晶圆键合控制方法及晶圆键合控制系统”的专利，公开号CN121772833A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆键合控制方法及晶圆键合控制系统，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取第一批次中包括的第一晶圆的第一检测数据，以及获取至少一个第二批次中包括的第二晶圆的第二检测数据；将所述第一检测数据和所述第二检测数据进行晶圆匹配分析，得到所述第一晶圆的晶圆键合匹配关系，所述晶圆键合匹配关系描述在所述至少一个第二批次中与所述第一晶圆匹配的一个第二晶圆；根据所述晶圆键合匹配关系控制晶圆键合设备进行晶圆取片键合。本申请可以有效提升晶圆键合良率。
天眼查资料显示，格创东智（上海）工业智能科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，格创东智（上海）工业智能科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目18次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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