载誉而归！广合科技闪耀2026春季国际PCB技术/信息论坛

来源：市场资讯

（来源：Delton）

创新领航

近日，由中国电子电路行业协会主办、CPCA科学技术工作委员会承办，以“创芯发展，智启新程”为主题的2026春季国际PCB技术/信息论坛，在上海隆重召开。广合科技受邀出席本次行业盛会，携多项前沿技术成果亮相，展现了企业过硬的研发实力与行业影响力。

本次论坛共征集行业技术论文91篇，经过组委会层层遴选，公司多篇论文成功突围，收获亮眼成绩。其中，广州广合科技股份有限公司技术团队撰写的《高频PCB设计中插损不确定度的影响因素及优化研究》、《阶梯盲槽刚挠结合板翘曲度控制研究》，以及东莞广合数控科技有限公司技术团队撰写的《印制电路板铣镀槽加工变形控制工艺研究》，凭借扎实的技术功底、贴合行业痛点的实用研究，成功入选大会演讲论文，在现场进行专题分享，获得业内高度关注。

与此同时，广州广合科技股份有限公司技术团队发表的《脉冲电镀对高厚径比微孔深镀能力和铜厚的影响研究》论文，经过评审专家组的严谨评审与专业推荐，凭借突出的创新性、实用性与技术前瞻性，一举荣获《印制电路信息》增刊——2025年度论坛优秀演讲论文一等奖，成为本次评选中极具分量的荣誉。

CPCA国际PCB技术/信息论坛，是电子电路行业内极具权威性与影响力的高规格盛会。论坛聚焦行业前沿动态与技术攻坚方向，设置主旨论坛、核心技术攻关等多个专题板块，其中主题技术演讲环节，更是从海量投稿中优中选优，筛选极具价值的论文进行现场宣讲与行业交流，是业内技术水平的重要展示平台。

长期以来，广合科技始终坚持技术创新驱动发展战略，深耕电子电路领域研发，聚焦行业技术痛点，攻克多项工艺技术难题，累计发表行业技术论文百余篇，用扎实的科研成果筑牢企业核心竞争力。此次论文入选演讲篇目并斩获一等奖，是行业协会与业内专家对公司技术研发实力、工艺创新水平的高度认可，更是公司深耕技术领域的有力见证。

未来，广合科技将继续坚守“以创新产品驱动未来数智互联世界发展”的使命，持续加大研发投入，深化技术攻坚与产学研合作，不断突破关键技术瓶颈，积极参与行业技术交流，全力助推中国电子电路行业高质量发展与技术革新进步。