北京
来源：市场资讯
（来源：大D谈芯）
近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布公告称，公司已于2026年3月25 日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了在境外发行股份（H 股）并在香港联交所主板上市（以下简称“本次H 股发行上市”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次 H 股发行上市的申请资料。至此，开启“A+H”双资本平台的征程。
公司简介
陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日，专注于高速半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G 磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权。
目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。
其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。
在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品。
2025 年，公司实现营业收入 6.01亿元，同比增加138.50%；实现归属于上市公司股东的净利润1.91亿元，同比扭亏为盈。公司的电信市场业务实现收入2.06亿元，较上年同期增加2.06%。公司的数据中心业务实现收入3.93亿元，较上年同期上升719.06%。
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