半导体｜SEMICON CHINA 2026：本土力量强势崛起，国产替代全面加速

来源：中信证券研究

文｜徐涛 夏胤磊 王子源

2026年3月25-27日在上海举办的SEMICON CHINA 2026，吸引超1500家展商、18万专业观众参与，其中国内厂商占比约80%。本次展会海外厂商占比持续下滑、国内厂商全面主导，国产替代全产业链开花。此外，国内头部设备厂商密集发新品，部分细分赛道竞争态势升温。整体来看，国内半导体产业呈现从“可用”向“高端”冲刺的强劲发展势头，未来随着国内先进晶圆厂的扩产持续加速，上游的设备、零部件、材料行业有望实现高速成长。

▍2026年SEMICON的海外厂商占比及展示力度明显收缩，国内企业转为主角，占比约80%，彰显本土产业的崛起势头。

根据SEMICON CHINA 2026展商名录分析，本次展会国内厂商占比约80%，聚焦半导体设备、材料、零部件、制造、封测等核心环节。本次展会海外厂商依然有参会，但其展示力度、展位规模较往届有所收缩，其中美系厂商数量逐年下降，日韩企业的展出规模有所下降。此外，展会的核心论坛、新品发布、技术交流多以国内企业为主导，本土企业开始主动定义国内先进制程、先进封装等方向的技术路线。随着国产半导体设备与材料的技术的成熟度、先进性和稳定性持续提升，国内半导体产业的格局从“海外主导”加速向“内外均衡、本土崛起”转变。

▍国内厂商针对先进制程及先进封装全面布局，国产实现从“能用”到“好用”的跨越。

1）核心设备：刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP、先进封装等设备实现全面突破，部分设备的技术水平加速追赶国际先进水平，填补国内先进制程设备空白。

2）关键零部件：静电卡盘、射频电源、真空泵、EFEM、精密运动部件等“卡脖子”环节，国内多家企业实现技术突破与小批量验证。

3）半导体材料：12英寸大硅片、高端光刻胶、前驱体、特种气体、靶材等，适配先进逻辑、存储、先进封装需求，国产材料从辅助材料迈向核心材料，逐步打破海外企业在高端材料领域的垄断。

4）先进封装：混合键合、TSV、Chiplet、HBM相关设备与材料集中发布，支撑AI算力芯片先进封装需求，助力国内先进封装产业与国际接轨。

▍国内头部设备厂商密集发布新品，技术实力全面彰显。

本届展会，头部企业集中发布先进制程新品。这些新产品的密集发布，展现国内全产业链布局能力，未来国内半导体设备企业的国产替代将持续加速。

▍核心环节本土玩家快速扩容，部分细分赛道竞争升温，从“少数突破”转向“多强争霸”。

随着国产替代加速，薄膜沉积、静电卡盘、泵、电源、EFEM等高价值细分赛道，本土竞争对手数量激增，从“少数突破”转向“多强争霸”，行业竞争格局持续优化。

其中薄膜沉积设备：国内厂商全面布局PECVD、ALD、PVD，竞争从成熟制程延伸至先进制程，技术迭代速度持续加快。

静电卡盘（ESC）：国内厂商研发与验证阶段，打破日本Shin-Etsu、美国Entegris等海外垄断，高端ESC国产替代进入加速期，逐步降低国内设备厂商对进口零部件的依赖。

真空泵与电源：国产干泵、分子泵、射频电源企业数量快速增长，产品性能接近海外水平，在国内产线逐渐实现批量应用。

EFEM与自动化：国内企业在晶圆传输、洁净室自动化领域突破，产品覆盖12英寸产线，与海外厂商直接竞争，成本与服务优势凸显，进一步完善国产半导体产线自动化布局。

我们认为，国内厂商的竞争加剧将推动技术快速迭代、成本持续下降，加速国产替代进程，但也带来同质化、价格战风险，考验企业技术壁垒与客户粘性，倒逼企业加大研发投入、提升核心竞争力。

▍风险因素：

全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI创新不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率大幅波动等。

▍投资策略。

SEMICON CHINA 2026展现了中国半导体产业从单点突破到全产业链崛起、从成熟制程到先进制程突破、从国内市场到全球市场拓展的三大趋势。随着国产半导体设备、零部件、材料全环节的逐步突破，先进制程产品批量落地，海外依赖度持续下降，本土企业成为产业增长核心动力。且预计未来国内头部晶圆厂将持续扩产，先进制程产线建设提速，将为国产设备与材料提供巨大市场空间，进一步推动国产替代进程。长期来看，在AI算力、先进存储、新能源等需求驱动下，国内半导体产业将持续高景气，国产替代是最确定的主线，本土企业凭借技术突破、成本优势与服务能力，有望在全球半导体产业格局中占据更重要地位，迎来长期成长机遇。建议关注半导体设备头部平台型公司。