国家知识产权局信息显示,聚灿光电科技(宿迁)有限公司申请一项名为“一种基于ICP多段式蚀刻改善LED芯片均匀性和外观的工艺方法”的专利,公开号CN121751831A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体制造技术领域,具体为一种基于ICP多段式蚀刻改善LED芯片均匀性和外观的工艺方法,包括以下步骤:将待蚀刻的LED外延片置于ICP反应腔室中,并通入蚀刻气体;进行多段蚀刻:启动等离子体,并依次执行至少两个蚀刻阶段,其中,至少两个蚀刻阶段的上电极功率和/或下电极功率的设置值不同,各蚀刻阶段根据预设的蚀刻深度或时间进行切换;蚀刻达到目标总深度后,停止工艺。通过第二阶段的优化参数,有效平衡了等离子体密度和离子轰击能量,使晶圆内和晶圆间的蚀刻速率一致性大幅提高。实施例数据显示,盘间均匀性可从传统方法的4.50%优化至4.80%以内。
天眼查资料显示,聚灿光电科技(宿迁)有限公司,成立于2017年,位于宿迁市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析,聚灿光电科技(宿迁)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目42次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息229条,此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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