北京
国家知识产权局信息显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司申请一项名为“晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架”的专利，公开号CN121665992A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，提供一种晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架。晶圆物料盒包括主体框架和门板组件，主体框架内部设有容纳腔，容纳腔用于容纳晶圆，主体框架设有连通容纳腔的敞口；门板组件安装于主体框架并盖设于敞口，门板组件包括多个遮挡板，多个遮挡板沿门板组件的高度方向设置，每个遮挡板可沿门板组件的高度方向滑动形成连通容纳腔的开口，开口用于存取晶圆。根据本申请实施例的晶圆物料盒，通过设置由多个可独立滑动的遮挡板构成的门板组件，无需整体开启密封门，仅通过抬升目标晶圆对应的单个或少数遮挡板形成局部开口，极大地减少了存取过程中惰性气体的逸散量和速度，有效维持了物料盒内部腔体的正压与低氧浓度。
天眼查资料显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京仪自动化装备技术股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目103次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息552条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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