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瑞财经 吴文婷 3月10日，芯原股份发布公告称，为满足公司业务发展需要，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，深入推进国际化战略，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司资本实力，公司拟发行境外上市股份H股股票并在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)上市。
芯原股份表示，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内(即自公司股东会通过之日起24个月内)或股东同意延长的其他期限内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。
截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。
公开资料显示，芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
2025年，芯原股份实现营业总收入为31.52亿元，同比增长35.77%；归母净利润为-5.28亿元，而上年同期为-6.01亿元。
截至3月10日收盘时，芯原股份A股报240元，涨4.09%，总市值约1262.20亿元。
相关公司：芯原股份sh688521
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