北京
国家知识产权局信息显示，桂林电器科学研究院有限公司申请一项名为“一种聚酰亚胺材料的快速模压成型工艺”的专利，公开号CN121625361A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种聚酰亚胺材料的快速模压成型工艺，属于高分子材料技术领域。本发明所述的成型工艺为：将聚酰亚胺模塑粉置于模具中，然后将模具放入电磁加热圈内，对模具施加一定的预压力，在该预压力下，在2~5分钟内将模具升温至260~270℃，经卸压和/或排气后加压至20~60MPa，再在此压力下在10~20分钟内将模具升温至热分解临界温度，随后关闭电磁加热圈电源，保持压力自然冷却降温；当模具温度降至200℃以下时，卸压，拆模，即得到聚酰亚胺模压制件。本发明所述工艺能大幅缩短成型周期，还能够精准控制温度，规避材料在高温环境下出现热氧化降解以及过度碳化现象，进而防止聚酰亚胺制品颜色加深、发黄甚至变黑。
天眼查资料显示，桂林电器科学研究院有限公司，成立于2000年，位于桂林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29642.08万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林电器科学研究院有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目408次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息377条，此外企业还拥有行政许可52个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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